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인공지능 반도체 대표이미지

키워드 정의키워드 정의* Wikipedia, Google에서 수집한 이슈 키워드 정의 정보입니다.

인공지능 반도체(AI semiconductor)는 AI 연산 실행에 특화된 시스템 반도체를 말한다. 연산 기능을 담당하는 비메모리 프로세서는 중앙 처리 장치(CPU: Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치(GPU: Graphics Processor Unit), 신경망 처리 장치(NPU: Neural Processing Unit), 신소자를 활용해 AI 연산 코어의 집적도와 전력 효율성을 높인 신경 모방 칩(neuromorphic chip) 등으로 나뉜다. AI에 특화된 NPU와 신경 모방 칩이 AI 반도체에 해당한다. 연산과 기억(메모리) 기능을 통합하는 지능형 반도체(PIM: Processing-In-Memory)도 AI 반도체에 해당한다. 최근 AI 서비스가 생활과 산업 전반에 빠르게 확대되면서 처리해야 하는 데이터 양이 기하급수로 증가하고 있다. 다수의 기업은 GPU를 활용해 AI 데이터센터를 운영하고 있지만, 가격이 비싸고 전력 사용이 많아서 운영 비용에 부담을 느낀다. AI 반도체는 GPU와 대비하면 성능이 우수하고 가격이 저렴해 데이터 처리 성능을 높이면서도 데이터센터 투자 비용을 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 소품종 대량 생산을 하는 메모리 반도체와는 달리 AI의 역할에 맞는 반도체를 맞춤형으로 개발해야 해 다품종 소량 생산에 특화됐다는 점도 특징이다. 엔비디아, 인텔, 삼성전자 등 반도체 기업은 물론 구글과 SK텔레콤 등 기업도 AI 반도체 시장에 도전하고 있다.

출처 : https://terms.tta.or.kr/dictionary/dictionaryView.do?word_seq=191777-1

워드 클라우드워드 클라우드* ScienceON에서 논문 데이터에서 추출한 관련 키워드 클라우드입니다.

관심도 변화관심도 변화

시간 흐름에 따른 관심도 변화

수치는 특정 지역 및 기간을 기준으로 차트에서 가장 높은 지점 대비 검색 관심도를 나타냅니다.
값은 검색 빈도가 가장 높은 검색어의 경우 100, 검색 빈도가 그 절반 정도인 검색어의 경우 50, 해당 검색어에 대한 데이터가 충분하지 않은 경우 0으로 나타납니다.

대한민국 / 지난 12개월

웹 뉴스웹 뉴스* 구글 뉴스에서 검색한 관련 뉴스입니다.

오피니언오피니언* 구글 뉴스에서 자동으로 추출한 전문가들의 오피니언으로 적합하지 않은 정보가 있을 수 있습니다.

1. GPU
(GMT)2024-03-06 08:00:00

챗GPT 1회 사용에 몇 센트가 든다

출처 : 인간 뇌를 본떠… 엔비디아 능가 AI반도체 세계 최초 개발 - 세계일보
2. 과기정통부 관계자
(GMT)2024-03-06 08:00:00

파라미터(매개변수) 수 감소에 더해 초저전력 처리로 에너지 효율을 극대화했다는 점에서 획기적인 연구

출처 : 인간 뇌를 본떠… 엔비디아 능가 AI반도체 세계 최초 개발 - 세계일보
3. 유회준 교수
(GMT)2024-03-06 08:00:00

뉴로모픽 컴퓨팅은 IBM, 인텔 같은 회사들도 구현하지 못한 기술로, 초저전력의 뉴로모픽 가속기를 갖고 거대모델을 돌린 것은 세계 최초라고 자부한다

앞으로도 관련 연구를 지속할 것

출처 : 인간 뇌를 본떠… 엔비디아 능가 AI반도체 세계 최초 개발 - 세계일보
4. 박상욱 대통령실 과학기술수석
(GMT)2024-03-05 08:00:00

윤석열 대통령이 당장 내년부터 정부 R&D 예산을 대폭 증액하겠다고 여러 차례 말했다

중장기적인 계획과 2025년도 정부 R&D 투자 방향을 과학기술혁신본부, 재정 당국과 협의하면서 수립하고 있다

출처 : 대통령실 "내년 R&D예산, AI반도체·첨단바이오 중심 대폭 증액" - 연합인포맥스
5. 박 수석
(GMT)2024-03-05 08:00:00

다음 주 국가과학기술심의회 운영위원회와 심의위원회 안건으로 2025년도 정부 R&D 투자 방안을 상정할 계획

여러 가지 성격으로 증액하는 방향을 잡고 있다

출처 : 대통령실 "내년 R&D예산, AI반도체·첨단바이오 중심 대폭 증액" - 연합인포맥스
6. 박 수석
(GMT)2024-03-05 08:00:00

AI를 이용한 신약 설계, 디지털 헬스케어, 소프트웨어를 약으로 보는 접근 등 기존 사업과 신규 R&D 사업을 엮는 큰 틀을 만들어 대규모의 정부 R&D 예산을 투입할 예정

출처 : 대통령실 "내년 R&D예산, AI반도체·첨단바이오 중심 대폭 증액" - 연합인포맥스
7. 아울러 박 수석
(GMT)2024-03-05 08:00:00

정부 R&D를 도전적이고 혁신적인 선도형 R&D, 퍼스트 무버형 R&D로 바꾸기 위해 많은 노력을 기울이고 있다

올해 글로벌 협력 R&D를 강조하고 있는데 호라이즌 유럽이라는 유럽연합(EU) 공동 연구관리 프로그램에 준회원국으로 가입하기 위한 협상을 진행 중이다. 타결이 임박했다

출처 : 대통령실 "내년 R&D예산, AI반도체·첨단바이오 중심 대폭 증액" - 연합인포맥스
8. 이종호 장관
(GMT)2024-01-15 08:00:00

저전력 AI 반도체는 우리나라가 보수적으로 잡아도 5위 안쪽

메모리 반도체를 세계에서 가장 잘하는 우리나라의 환경을 잘 활용하면 (AI 반도체) 세계 1위도 가능하다

출처 : "엔비디아 넘어 AI반도체 1등"…판교에 R&D 허브 만든다 - 머니투데이
9. 이 장관
(GMT)2024-01-15 08:00:00

반도체는 AI·디지털, 통신, 양자, 바이오 등에 적용되는 핵심기술이자, 우리 경제의 버팀목

반도체 초격차 기술 확보와 우수 전문인력 확보를 통해 국가 간 반도체 경쟁에서 확실하게 앞서 나갈 수 있는 기반을 마련하겠다

출처 : "엔비디아 넘어 AI반도체 1등"…판교에 R&D 허브 만든다 - 머니투데이
10. 김형준 한국과학기술연구원 차세대반도체연구소장
(GMT)2024-03-04 08:00:00

메모리 반도체는 우리나라가 주도적으로 세계 시장을 선도해오던 시장이기에 충분히 뉴로모픽 반도체와 같은 신개념 AI반도체 개발에 선도적으로 대응할 수 있을 것으로 생각한다

우리가 가진 강점 기술을 활용하여 비교적 쉽게 기반기술을 마련하여 시장에 진입할 수 있는 매력적인 시장으로 생각한다

출처 : 김형준 한국과학기술연구원 차세대반도체연구소장 - 미래형 지능형 반도체 시장의 혁신 위한 새로운 연구생태계 및 연구 ... - 월간인물
11. 한 반도체 업계 인사
(GMT)2024-01-28 08:00:00

고대역폭메모리(HBM) 조달 논의가 주로 테이블 위에 올랐다

파운드리(반도체 위탁생산)까지 논의했을 것으로 보인다

출처 : 오픈AI, 삼성·SK와 협업 가능성…AI 반도체 판 흔든다 - 이데일리
12. 또 다른 업계 관계자
(GMT)2024-01-28 08:00:00

길게 보면 오픈AI가 자체 개발한 칩을 삼성전자와 인텔을 중심으로 위탁 생산을 맡길 가능성이 있다

출처 : 오픈AI, 삼성·SK와 협업 가능성…AI 반도체 판 흔든다 - 이데일리
13. 경희권 산업연구원 부연구위원
(GMT)2024-01-28 08:00:00

삼성전자 파운드리사업부는 나중에 주문을 취소할 수 있는 등의 리스크 탓에 작은 기업들의 주문은 잘 받지 않고 있다

삼성전자가 TSMC를 따라 잡으려면 추후 성장할 시장을 선점해야 하는데, 이번 만남은 그런 의미가 있을 것

출처 : 오픈AI, 삼성·SK와 협업 가능성…AI 반도체 판 흔든다 - 이데일리
14. 반도체업계 관계자
(GMT)2024-01-28 08:00:00

올해 H100 공급량 약 100만개 중 3분1의 이상을 갖고 싶다는 뜻

그런데 구글 등 다른 빅테크들까지 엔비디아에 줄을 서 있는 상황

출처 : 오픈AI, 삼성·SK와 협업 가능성…AI 반도체 판 흔든다 - 이데일리
15. 김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)
(GMT)2024-01-28 08:00:00

현재 AI 수요는 많은데 반해 반도체가 부족하다

올트먼 CEO의 행보는 반(反)엔비디아 연합체를 구성하려는 것은 아닌가 할 정도

AI는 모든 산업에서 적용할 수 있다

(AI 반도체 재편이 이뤄지는 과정에서) 한국 기업들의 실적은 더 좋아질 수 있다

출처 : 오픈AI, 삼성·SK와 협업 가능성…AI 반도체 판 흔든다 - 이데일리
16. 이경우 대통령실 AI디지털비서관
(GMT)2024-04-02 07:00:00

행사 참석 자체가 대통령실이 반도체 R&D와 인력 양성에 모든 것을 쏟겠다는 의지

기업 간 협업은 대한민국 반도체산업이 전세계 1등이 될 수 있는 그날까지 큰 힘이 될 것

출처 : 삼성·SK 등 국내 반도체 업계 한 자리에... AI 반도체 협력포럼 출범 - 이코노믹리뷰
17. 권혁준 교수
(GMT)2024-02-29 08:00:00

이번 연구는 차세대 AI반도체는 저전력 소모 및 고속 연산이 요구되는 신형 컴퓨팅 아키텍쳐를 위한 중요한 발판

향후 AI 및 머신러닝을 적용한 다양한 애플리케이션에 적용될 수 있을 것으로 기대된다

출처 : 인간 뇌 시냅스보다 1만 배 빠른 ‘AI반도체’ 등장 - 시사위크
18. 김유원 네이버클라우드 대표
(GMT)2024-04-11 07:00:00

네이버클라우드처럼 LLM을 ‘프롬 스크래치(From Scratch, 맨 처음부터)’로 개발하여 운영하고 있는 기업은 전 세계적으로도 많지 않다

현재 글로벌 빅테크 중심 시장에서 AI 칩 생태계의 다양성을 확보하는 것은 매우 의미있다

출처 : 네이버-인텔 ‘AI 연구센터’에 카이스트 등 국내 20여곳 참여 - 경향신문
19. SK하이닉스 측
(GMT)2024-04-03 18:50:00

글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것

인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다

출처 : SK하이닉스, 세계 최초 美에 5.2조 'AI용 HBM 패키징' 공장 세운다 - 아시아투데이
20. 에릭 홀콤 주지사
(GMT)2024-04-03 18:50:00

SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다

이 혁신적인 투자는 인디애나 주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일

출처 : SK하이닉스, 세계 최초 美에 5.2조 'AI용 HBM 패키징' 공장 세운다 - 아시아투데이
21. 곽노정 사장
(GMT)2024-04-03 18:50:00

반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것

출처 : SK하이닉스, 세계 최초 美에 5.2조 'AI용 HBM 패키징' 공장 세운다 - 아시아투데이

논문논문* ScienceON에서 제공하는 관련 논문입니다.
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[국내논문] 인공지능 반도체 및 패키징 기술 동향 (Artificial Intelligence Semiconductor and Packaging Technology Trend)

김희주 (서울시립대학교 신소재공학과) , 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)
마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society v.30 no.3 ,pp. 11 - 19 , 2023 , 1226-9360 , 한국마이크로전자및패키징학회

[국내논문] 인공지능 뉴로모픽 반도체 기술 동향 (Trend of AI Neuromorphic Semiconductor Technology)

오광일 (초경량지능형반도체연구실) , 김성은 (초경량지능형반도체연구실) , 배영환 (초경량지능형반도체연구실) , 박경환 (초경량지능형반도체연구실) , 권영수 (지능형반도체연구본부)
전자통신동향분석 = Electronics and telecommunications trends v.35 no.3 ,pp. 76 - 84 , 2020 , 1225-6455 , 한국전자통신연구원

특허특허* ScienceON에서 제공하는 관련 특허입니다.
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[한국특허] 인공지능을 이용한 반도체 검사 이미지 분류 시스템 및 방법 (System and method for classifying semiconductor inspection image using artificial intelligence)

한국(KO) | 공개 | 출원인 : 에스케이하이닉스 주식회사; | 출원번호 : 10-2022-0085973 ( 2022-07-12 ) | 공개번호 : 10-2024-0008751 (2024-01-19) | IPC : G05B-023/02; G06F-016/51; G06F-016/55; G06N-003/063; G06N-003/08 | 법적상태 : 공개

[한국특허] 말단 디바이스의 인공지능 구축을 이용한 반도체 제조 시스템 (Semiconductor manufacturing system using construction of artificial intelligence for edge devices)

한국(KO) | 공개 | 출원인 : 딥센싱 주식회사; | 출원번호 : 10-2022-0021970 ( 2022-02-21 ) | 공개번호 : 10-2023-0125401 (2023-08-29) | IPC : G05B-019/418; G06N-020/00; G06N-005/04; G06Q-050/04; H01L-021/67 | 법적상태 : 공개

[한국특허] 인공 지능 반도체 프로세서 및 인공 지능 반도체 프로세서의 동작 방법 (ARTIFICIAL INTELLIGENCE SEMICONDUCTOR DEVICE AND OPERATING METHOD OF ARTIFICIAL INTELLIGENCE SEMICONDUCTOR DEVICE)

한국(KO) | 등록 | 출원인 : 한국전자통신연구원; | 출원번호 : 10-2021-0048554 ( 2021-04-14 ) | 공개번호 : 10-2022-0142162 (2022-10-21) | 등록번호 : 10-2602584-0000 (2023-11-10) | IPC : G06N-003/063; G06N-003/04 | 법적상태 : 등록

보고서보고서* ScienceON에서 제공하는 관련 보고서입니다
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COMPAS 핵심 경쟁자 탐색핵심 경쟁자 탐색* KISTI COMPAS에서 제공하는 핵심 경쟁자 분석 정보입니다.

특허 분석 정보에서 검색식 (ipc:(G06N*)) AND pd:[2019-04-22 TO 2024-04-22] 으로 분석한 결과입니다.

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