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학위논문 상세정보

사각고리형 금속 박막을 이용한 마이크로시스템의 밀봉 패키징 및 누설 특성 시험

Characterization of Closed-loop Solder-line Bonding for Hermetic MEMS Packaging


Kim, Seong-A (한국과학기술원 기계공학전공 국내석사)
초록

본 논문에서는 전기적 연결선에 의한 단차 구조를 가지는 MEMS 소자의 밀봉접합을 위해 사각고리형 금속박막을 사용한 접합 구조물과 공정을 제안하였다. 금-주석 합금 땜납을 주 접합재로, Ti/Au 금속박막을 퍼짐성과 접합성을 향상시키기 위한 부 접합재로 사용하여 저온 공정, 높은 접합 강도, 밀봉 접합을 만족하는 패키징을 설계하였다. 밀봉 접합 성질을 분석하기 위해 누설율 특성이 사용되었고, 접합 강도를 측정하기 위해 임계 가압 시험이 수행되었다. 단차가 밀봉 접합도에 미치는 영향을 분석하기 위해, 전기적 연결선을 가지는 시편과 가...

Abstract

This thesis investigates closed-loop solder-line bonding for hermetic MEMS packaging with electrical feed-throughs. AuSn solder-line and Ti/Au adhesion metal layers have been used for a low-temperature, high-strength, hermetic MEMS packaging. Leak rate has been used as a parameter to characterize th...

주제어

#hermetic sealing leak rate solder AuSn 밀봉접합 누설특성 솔더 MEMS;

참고문헌 (0)

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이 논문을 인용한 문헌 (0)

  1. 이 논문을 인용한 문헌 없음
저자 Kim, Seong-A
학위수여기관 한국과학기술원
학위구분 국내석사
학과 기계공학전공
지도교수 조영호,Cho, Young-Ho
발행년도 2002
총페이지 x, 67 p.
키워드 hermetic sealing leak rate solder AuSn 밀봉접합 누설특성 솔더 MEMS
언어 eng
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T10509365&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원
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