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학위논문 상세정보

Cu/Al 간 금속간화합물 형성이 Cu 와이어와 Al 패드의 접착력에 미치는 영향

Effects of Cu/Al intermetallic compound(IMC) formation on Cu wire and Al pad bondability


김형준 (한국과학기술원 재료공학과 국내석사)
Abstract

Copper wire bonding is an alternative interconnection technology to serve as a viable, and cost saving alternative to gold wire bonding. Its excellent mechanical and electrical characteristics attract the high-speed, power management devices and fine-pitch applications. The copper wire bonding will ...

주제어

#electronic packaging wire bonding intermetallic compound Cu wire 전자패키징 와이어 본딩 금속간화합물 구리 와이어;

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이 논문을 인용한 문헌 (0)

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저자 김형준
학위수여기관 한국과학기술원
학위구분 국내석사
학과 재료공학과
지도교수 백경욱,Paik, Kyung-Wook
발행년도 2002
총페이지 iv, 73 p.
키워드 electronic packaging wire bonding intermetallic compound Cu wire 전자패키징 와이어 본딩 금속간화합물 구리 와이어
언어 kor
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T10510106&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원
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