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학위논문 상세정보

그림자식 모아레를 이용한 PWB의 휨 측정에 관한 연구

A study on the measurement of PWB warpage using shadow moire


이성민 (한국과학기술원 기계공학전공 국내석사)
초록

PWB를 이용한 전자패키지에서 PWB warpage로 인해 bonding wire와 solder joint의 피로파손을 포함한 SMP(surface mount package) failures가 발생한다. 본 연구에서는 그림자식 모아레 방법을 이용하여 온도사이클 전후의 PWB warpage를 측정하고 위상천이방법을 이용하여 제한된 그림자식 모아레 방법의 측정민감도(sensitivity)를 향상시켰다. 구리박막이 없는 FR-4, 한면에 구리박막을 가지는 FR-4, 두면에 구리박막을 가지는 FR-4를 각각 실험 대상으로 하였다. 실험결과...

Abstract

PWB warpage is one of the major SMP(surface mount package) failures together with fatigue failure of bonding wire and solder joint in electronic packages. In this study, PWB warpage before and after thermal cycling is measured by shadow moire method whose limited sensitivity is enhanced by a phase s...

주제어

#warpage PWB shadow moire 휨 인쇄회로기판 그림자식 모아레;

참고문헌 (0)

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이 논문을 인용한 문헌 (0)

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저자 이성민
학위수여기관 한국과학기술원
학위구분 국내석사
학과 기계공학전공
지도교수 엄윤용,Earmme, Youn-Young
발행년도 2002
총페이지 iv ,44 p.
키워드 warpage PWB shadow moire 휨 인쇄회로기판 그림자식 모아레
언어 kor
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T10515471&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원
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