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학위논문 상세정보

반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성

Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor devices


이승윤 (한국과학기술원 재료공학과 국내박사)
Abstract

Reflow and agglomeration characteristics of Cu thin films in variousannealing, ambients, and effects of the grain growth and the residualstress of the films on reflow were investigated. Reflow can make metalatoms move to fill up the preformed micro-patterns upon post-annealing,which is one of the me...

주제어

#Cu Reflow Agglomeration Oxidation Grain growth 구리 배선 응집 산화 입자성장;

참고문헌 (0)

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이 논문을 인용한 문헌 (0)

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저자 이승윤
학위수여기관 한국과학기술원
학위구분 국내박사
학과 재료공학과
지도교수 박종욱,Park, Chong-Ook
발행년도 1999
총페이지 iii, 120 p.
키워드 Cu Reflow Agglomeration Oxidation Grain growth 구리 배선 응집 산화 입자성장
언어 kor
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T10515722&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원
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