TFT-LCD BLU의 광원인 CCFL 전극의 접합부 특성을 조사하기 위하여 상용되고 있는 CCFL 전극을 기준으로 하여 가상의 유리 비딩 열처리온도 조건을 정하고 미세조직, 인장강도, 미세경도 시험 및 저항을 측정한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다.
1. 저항 점 용접된 전극에서 용접열에 의하여 컵과 핀 용접부 중 컵의 열영향부 결정립이 매우 ...
TFT-LCD BLU의 광원인 CCFL 전극의 접합부 특성을 조사하기 위하여 상용되고 있는 CCFL 전극을 기준으로 하여 가상의 유리 비딩 열처리온도 조건을 정하고 미세조직, 인장강도, 미세경도 시험 및 저항을 측정한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다.
1. 저항 점 용접된 전극에서 용접열에 의하여 컵과 핀 용접부 중 컵의 열영향부 결정립이 매우 조대화 되었고, 이러한 조대화는 미세경도를 낮추게 되어 궁극적으로 인장강도가 가장 낮은 것으로 나타났다. 모든 인장시험편은 컵과 핀의 접합부 중 컵의 열영향부에서 파단 되었다.
2. 컵과 핀, 리드와이어와 핀의 접합부는 용접열과 압력에 의하여 너겟부를 형성하였고, 너겟부는 Ni과 Mo간의 금속간화합물을 이루고 있었다. 열처리한 전극에서 너겟부의 금속간화합물은 다른 상이 나타났다. 인장시험 시 파단면에는 다수의 균열을 포함하고 있었으며 특히 700℃에서 열처리된 전극의 경우에는 균열의 수가 가장 많았고 인장강도 값도 낮게 나타났다.
3. CCFL 전극에서 유리 비딩 열처리 온도가 전극의 저항 특성에 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다.
TFT-LCD BLU의 광원인 CCFL 전극의 접합부 특성을 조사하기 위하여 상용되고 있는 CCFL 전극을 기준으로 하여 가상의 유리 비딩 열처리온도 조건을 정하고 미세조직, 인장강도, 미세경도 시험 및 저항을 측정한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다.
1. 저항 점 용접된 전극에서 용접열에 의하여 컵과 핀 용접부 중 컵의 열영향부 결정립이 매우 조대화 되었고, 이러한 조대화는 미세경도를 낮추게 되어 궁극적으로 인장강도가 가장 낮은 것으로 나타났다. 모든 인장시험편은 컵과 핀의 접합부 중 컵의 열영향부에서 파단 되었다.
2. 컵과 핀, 리드와이어와 핀의 접합부는 용접열과 압력에 의하여 너겟부를 형성하였고, 너겟부는 Ni과 Mo간의 금속간화합물을 이루고 있었다. 열처리한 전극에서 너겟부의 금속간화합물은 다른 상이 나타났다. 인장시험 시 파단면에는 다수의 균열을 포함하고 있었으며 특히 700℃에서 열처리된 전극의 경우에는 균열의 수가 가장 많았고 인장강도 값도 낮게 나타났다.
3. CCFL 전극에서 유리 비딩 열처리 온도가 전극의 저항 특성에 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다.
In this study, It was observed to characterize the microjoined CCFL electrode, used as the light source for TFT-LCD monitor. The CCFL electrode used in this study is the commercially made electrodes. The CCFL electrode was composed of cup made by Ni, pin made by Mo and lead wire made by Ni-Mn alloys...
In this study, It was observed to characterize the microjoined CCFL electrode, used as the light source for TFT-LCD monitor. The CCFL electrode used in this study is the commercially made electrodes. The CCFL electrode was composed of cup made by Ni, pin made by Mo and lead wire made by Ni-Mn alloys. Each part of CCFL electrode was produced by resistance spot weld. Temperatures for glass beading heat treatment have set up at 700 ℃, 750 ℃ and 800 ℃. The characterization was carried out microstructural examinations, microtensile test and microhardness measurement. It was found that grain coarsening of the HAZ between pin/lead wire and pin/cup was caused by welding process. Additionally, the grain coarsening of the HAZ of cup and lead wire caused by glass beading heat treatment. This grain coarsening of the HAZ of cup affects the lowest microhardness values. The fracture of the microjoinded electrode was occurred at the HAZ of the cup of all samples due to its low hardness. There is no specific change of the electrical resistance by glass beading heat treatment.
In this study, It was observed to characterize the microjoined CCFL electrode, used as the light source for TFT-LCD monitor. The CCFL electrode used in this study is the commercially made electrodes. The CCFL electrode was composed of cup made by Ni, pin made by Mo and lead wire made by Ni-Mn alloys. Each part of CCFL electrode was produced by resistance spot weld. Temperatures for glass beading heat treatment have set up at 700 ℃, 750 ℃ and 800 ℃. The characterization was carried out microstructural examinations, microtensile test and microhardness measurement. It was found that grain coarsening of the HAZ between pin/lead wire and pin/cup was caused by welding process. Additionally, the grain coarsening of the HAZ of cup and lead wire caused by glass beading heat treatment. This grain coarsening of the HAZ of cup affects the lowest microhardness values. The fracture of the microjoinded electrode was occurred at the HAZ of the cup of all samples due to its low hardness. There is no specific change of the electrical resistance by glass beading heat treatment.
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