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NTIS 바로가기최근 LCD 공정의 효율 향상을 위하여 mask수 저감 등 많은 공정평가 및 적용을 시도하고 있다. 전통적으로 dry etch 공정은 photoresist (PR)제거 및 amorphous silicon제거, 기판위에 이물제거를 위하여 dry etch 장비를 이용하여 진행되어 왔다. Dry etch는 강건한 조건을 만들기 위하여 RF power, 압력, 온도, 가스유량 등의 변수를 변경하여 공정조건을 설정한다. 본 논문에서는 dry etch 공정에서 ...
저자 | 노진규 |
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학위수여기관 | 금오공과대학교 산업대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 신소재공학과 |
지도교수 | 최병호 |
발행연도 | 2013 |
총페이지 | iii, 63 p. |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13233908&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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