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현재 반도체 제조 공정에서 집적회로의 소자 크기가 점점 작아짐에 따라 제조 공정결과에 대한 보다 정밀한 진단을 요구하고 있다. 특히 플라즈마 식각 공정에서 공정 결과에 대한 정확한 진단으로 인한 공정 효율 향상이 중요시 되고 있다. 플라즈마 식각 공정 시 식각 종료가 정확히 되지 않으면 과식각과 같은 공정 오류가 발생하여 제품의 성능 및 수율에 손실을 발생시키게 된다. 따라서 이런 손실을 막기 위해선 공정 조건에 따른 식각 특성변화에 대한 이해와 정확한 식각 종료점 검출을 수행해야 한다.
공정조건에 따른 식각 특성변화 연구를 위해 ...
In current semiconductor manufacturing, as the feature size of integrated circuit devices continuously shrinks, detecting endpoint in plasma etching process is more difficult than before. Also correlation of process recipe and etching characteristic have been important. In this study the characteris...
저자 | 김동일 |
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학위수여기관 | 명지대학교 대학원 일반대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 정보통신공학과 |
지도교수 | 한승수 |
발행연도 | 2016 |
총페이지 | iii, 25 p. |
키워드 | 플라즈마 식각 식각 종료점 검출 Optical emission spectroscopy(OES) By-product Etchant gas Hidden Markov Model(HMM) Polynomial Regression |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13998212&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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