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논문 상세정보

무기 첨가제에 대한 PCB제조용 무전해 동도금액의 영향

Effects of Inorganic Additives on Electroless Copper Plation Bath for PCB

초록

무전해 동도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본성분은 황산구리 10g/1, EDTA-2Na 40g/1, 포르말린 3ml/1, pH조절용 수산화나트륨 용액으로 조성하였고, 안정제, 도금촉진제 및 계면활성제의 첨가에 따른 분극곡선을 검토하여 도금욕의 경향을 검토한뒤 농도변화에 따른 도금속도를 측정하여 최적조건을 구하였다. 안정제는 $\alpha$, $\alpha$'-dipyridy1과 NaSCN을 혼합 사용하는 것이 좋았으며 촉진제로는 pyridine이 계면활성제로는 PEG 4000이 좋았다. 첨가량은 5mg/1이하의 미량이었으며 이후 첨가량이 증가함에 따라 증가함에 따라 도금속도는 직선적으로 감소하였다.

참고문헌 (11)

  1. F.SchnebleJ.McCormack;R.Zeblisky , Japan Patent, 42-18201,48-34975 / v.,pp., 0000
  2. H.Honma;S.Mizushima , Metal Finishing / v.82,pp.47, 1984
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  8. F.Schneble;R.Zeblisky;J.McCormack;J.Williamson , U.S.Patent 3, 310, 430 / v.,pp., 1967
  9. H.Narcus , Metal Finishing / v.45,pp.64, 1947
  10. A.E.Cahill , AES Proceeding / v.44,pp.130, 1957
  11. Y.Okinaka , J. Electrochem. Soc. / v.123,pp.475, 1976

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