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Si기판 세정조건에 따른 산화막의 특성연구
A Study on characteristics of thin oxides depending on Si wafer cleaning conditions 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.4 no.8, 1994년, pp.921 - 926  

전형탁 (한양대학교 금속공학과) ,  강응렬 (현대전자) ,  조윤성 (현대전자)

초록
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Gate oxide의 특성은 세정공정에서 사용된 last세정용액에 큰 영향을 받는다. Standard RCA, HF-last, SCI-last, and HF-only 공정들은 gate oxidation하기 전 본 실험에서 행해진 세정공정들이다. 세정공정을 마친 Si기판들은 oxidation furnace에서 $900^{\circ}C$로 thermal oxidation공정을 거치게 된다. 100$\AA$의 gate oxide를 성장시킨 후 lifetime detector, VPD, AAS, SIMS, TEM, 그리고 AFM고 같은 분석장비를 이용하여 oxide의 특성을 평가했다. HF-last와 HF-only 공정에 의해 금속 불순물들이 매우 효과적으로 제거됐음을 알 수 있었다. Oxide의 표면 및 계면 형상은AFM과 TEM 측정을 통하여 관찰하였다. 표면거칠기SCI 세정용액을 사용한 splits 실험에서 불균일함이 관찰되었고 HF-only세정공정을 거친 시편 및 계면이 가장 smooth했다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The characteristics of gate oxide significantly depend on the last chemical solution used in cleaning process. The standard RCA, HF-last, SC1-last, and HF-only processes are the pre-gate oxide cleaning processes utilized in this experiment. Cleaning process was followed by thermal oxidation in oxida...

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