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NTIS 바로가기電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A, v.31A no.10, 1994년, pp.108 - 113
이경일 (금성일렉트론㈜ 반도체연구소) , 민경익 (서울대학교 대학원 금속공학과) , 주승기 (서울대학교 대학원 금속공학과) , 라관구 (금성일렉트론㈜ 반도체연구소) , 김우식 (금성일렉트론㈜ 반도체연구소)
The characteristics of the oxidation prevention layers for the copper metallization were investigated. The thin films such as Cr, TiN and Al were used as the oxidation prevention layers for copper. Ultra thin aluminum films were found to prevent the oxidation of copper up to the highest oxidation an...
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