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NTIS 바로가기전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers, v.45 no.3, 1996년, pp.23 - 32
이복희
본 고에서는 반도체화된 정보화 기기에 침입하는 뇌써-지의 경로와 양상, 뇌써-지차단장치와 이의 시험규격, 과도접지특성 및 등전위화 등 적용기술 등에 대하여 개략적으로 기술한다.
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