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NTIS 바로가기電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A, v.33A no.10, 1996년, pp.98 - 106
김동찬 (서울대학교 재료공학부) , 김병윤 (서울대학교 재료공학부) , 이병일 (서울대학교 재료공학부) , 김동환 (고려대학교 재료공학부) , 주승기 (서울대학교 재료공학부)
A thin film of aluminum for ultra large scale integrated circuits metalization has been deposited on TiN and SiO
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