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NTIS 바로가기電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D, v.34D no.2, 1997년, pp.1 - 9
김성진 (아주대학교 전기전자공학부) , 윤상기 (아주대학교 전기전자공학부) , 이해영 (아주대학교 전기전자공학부)
For the reduction of parasitic inductance and matching of bonding wire in the package of microwave devices, we propose multiple bonding wires buried in a dielectric material of FR-4 composite. This structure is analyzed using the method of moments (MoM) and compared with the common bondwires and rib...
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