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NTIS 바로가기電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D, v.34D no.12, 1997년, pp.76 - 82
정해도 (부산대학교 기계공학부) , 김호윤 (부산대학교 기계공학부)
Chemical mechanical polishing (CMP) has become widely accepted for the planarization of multi-interconnect structures in semiconductor manufacturing. However, perfect planarization is not so easily ahieved because it depends on the pattern sensitivity, the large number of controllable process parame...
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