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논문 상세정보

GaN 웨이퍼의 다이싱을 위한 스크라이빙 머신의 개발

Development of Scribing Machine for Dicing of GaN Wafer

Abstract

After the patterning and probe process of wafer have been achieved, the dicing processing is necessary to separate chips from a wafer. The dicing process cuts a semiconductor wafer to lengthwise and crosswise directions to make many chips. The existing general dicing method is the mechanical cutting using a narrow circular rotating blade impregnated diamond particles or laser cutting. Inferior goods can be made by the mechanical or laser cutting unless several parameters such as blade, wafer, cutting water and cutting conditions are properly set. Moreover, we can not apply these general dicing method to that of GaN wafer, because the GaN wafer is harder than general semiconductor wafers such as GaAs, GaAsP, AIGaAs and so forth. In order to overcome these problems, this paper describes a new wafer dicing method using fixed diamond scriber and precision servo mechanism.

저자의 다른 논문

참고문헌 (11)

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  2. A. Wang, J. Zhao, and M. A. Green, '24% efficient silicon solar cells,' Appl. Phys. Lett., vol. 57, no. 602, 1990 
  3. C. Chong, K. Davies, et al., 'Plasma grooved buried contact silicon solar cells,' Appl. Phys. Lett., vol. 69, no. 4135, 1991 
  4. A. Hassui, A.E.Diniz, et al., 'Experimental evaluation on grinding wheel wear through vibration and acoustic emission,' Wear, vol. 217, pp. 7-14, 1998 
  5. K.Subramanian, S.Ramanath, and M.Tricard, 'Mechanism of material removal in the pression production grinding of ceramics,' Journal of Manufacturing Science and Engineering, vol. 119, pp. 509-519, 1997 
  6. S. Avagliano, N. Bianco, O. Manca, and V. Naso, 'Combined thermal and optical analysis of laser back-scribing for amorphous-silicon photovoltaic cells processing,' International Journal of Heat & Mass Transfer, vol. 42, no. 4, pp. 645-56, 1999 
  7. I. T. Collier, M. R. J. Gibbs, and N. Seddon, 'Laser ablation and mechanical scribing in the amorphous alloys VAC 6030 and METGLAS 2605 SC,' Journal of Magnetism & Magnetic Materials, vol. 111, no. 3, pp. 260-272, 1992 
  8. V. G. Oklobdzija and E. R. Barnes, 'On implementing addition in VLSI technology,' IBM T. J. Watson Research Center, 1988 
  9. Assembly Technology, 'Dicing saw cuts wafers easily accurately,' Machine Design, vol. 66, no. 13, 1994 
  10. 고경용, 차영엽, 최범식, '신호처리를 이용한 웨이퍼의 다이싱 상태 모니터링,' 한국정밀공학회지, 제17권, 제5호, pp. 70-75, 2000. 5 
  11. 고경용, 차영엽, 최범식, '역전파 알고리즘을 이용한 웨이퍼의 다이싱 상태 모니터링,' 제어 자동차 시스템공학회지, 제6권, 제6호, pp. 486-491, 2000. 6 

이 논문을 인용한 문헌 (3)

  1. 2003. "The Parameter Determination of a Scribing Machine for Semiconductor Wafer" 한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society of Precision Engineering, 20(2): 218~225 
  2. Cha, Young-Youp ; Choi, Bum-Sick 2003. "A New Dicing Method for Semiconductor Wafer" 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, 27(8): 1309~1316 
  3. Jang, Kyung-Soon ; Kim, Tae-Woo ; Min, Kyung-Yeol ; Lee, Jeong-Ick ; Lee, Kee-Sung 2007. "Fabrication of Organic-Inorganic Nanocomposite Blade for Dicing Semiconductor Wafer" 복합재료 : 한국복합재료학회지 = Journal of the Korean Society for Composite Materials, 20(5): 49~55 

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