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화학기계적연마 공정에서 미소 스크래치 저발생화를 위한 가공기술 연구
Study on Chemical Mechanical Polishing for Reduction of Micro-Scratch
원문보기
한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.19 no.8 = no.137, 2002년, pp.134 - 140
김성준 (한양대학교 대학원 정밀기계공학과) , 안유민 (한양대학교 기계공학과) , 백창욱 (서울대학교 전기컴퓨터공학부) , 김용권 (서울대학교 전기컴퓨터공학부)
Abstract
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Chemical mechanical polishing of aluminum and photoresist using colloidal silica-based slurry was experimented. The effects of slurry pH, silica concentration, and oxidizer (
주제어
참고문헌 (12)
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저자의 다른 논문 :
- [본원] 대전광역시 유성구 대학로 245 한국과학기술정보연구원
- [분원] 서울시 동대문구 회기로 66 한국과학기술정보연구원
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