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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.16 no.6, 2003년, pp.465 - 470
서용진 (대불대학교 전기공학과) , 박창준 (대불대학교 전기공학과) , 최운식 (대불대학교 전기공학과) , 김상용 ((주)아남반도체 FAB 사업부) , 박진성 (조선대학교 전기공학과) , 이우선 (조선대학교 전기공학과)
The chemical mechanical polishing (CMP) process has been widely used for the global planarization of multi-layer structures in semiconductor manufacturing. The CMP process can be optimized by several parameters such as equipment, consumables (pad, backing film and slurry), process variables and post...
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