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광송수신 모듈 구현을 위한 전기 접속부에 관한 연구

An Effect of Electrical Interconnect in Optical Transceiver Module

韓國電磁波學會論文誌 = The journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science, v.14 no.8 = no.75, 2003년, pp.863 - 870  

조인귀 (한국전자통신연구원 반도체 원천기술연구소 광통신소자 연구부) ,  한상필 (한국전자통신연구원 반도체 원천기술연구소 광통신소자 연구부) ,  윤근병 (한국전자통신연구원 반도체 원천기술연구소 광통신소자 연구부) ,  정명영 (한국전자통신연구원 반도체 원천기술연구소 광통신소자 연구부)

초록
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디지털시스템이 더 빠른 edge rate와 클럭 속도를 갖는 소자를 사용함으로 디지털 정보를 전송하는 시스템은 이제 초고주파 영역으로 진입하였으며, 더 많은 전송량을 얻기 위해 광경로를 활용하는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 시스템 설계의 가장 중요한 변수가 되고 있는 디지털 신호무결성(Signal Integrity)을 확보하기 위한 병렬 광송수신 모듈에 전기 접속부의 중요성에 관한 시뮬레이션 및 실험적 분석을 수행하였다. 칩 구동을 위한 Access Line 및 Evaluation Board를 다른 두 경우로 모듈을 제작하였으며, S$_{11}$이 -10dB 이상인 마이크로 스트립의 경우, 2.5 Gb/s 광 신호의 왜곡이 많이 형성됨을 확인할 수 있었으며, 반면 S$_{11}$이 -15 dB 이하의 특성을 갖는 스트립라인에서는 완전한 Eye Opening신호를 확인할 수 있었다.

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The digital transmission system entered in a RF region as digital system use IC chips of the speeder edge rate and clock speed nowadays. Optical path really was used in order to obtain the more capacity. In this paper, we described importance of electrical interconnect to get the signal integrity in...

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