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논문 상세정보

초록

디지털시스템이 더 빠른 edge rate와 클럭 속도를 갖는 소자를 사용함으로 디지털 정보를 전송하는 시스템은 이제 초고주파 영역으로 진입하였으며, 더 많은 전송량을 얻기 위해 광경로를 활용하는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 시스템 설계의 가장 중요한 변수가 되고 있는 디지털 신호의 무결성(Signal Integrity)을 확보하기 위한 병렬 광송수신 모듈에 전기 접속부의 중요성에 관한 시뮬레이션 및 실험적 분석을 수행하였다. 칩 구동을 위한 Access Line 및 Evaluation Board를 다른 두 경우로 모듈을 제작하였으며, S$_{11}$이 -10dB 이상인 마이크로 스트립의 경우, 2.5 Gb/s 광 신호의 왜곡이 많이 형성됨을 확인할 수 있었으며, 반면 S$_{11}$이 -15 dB 이하의 특성을 갖는 스트립라인에서는 완전한 Eye Opening신호를 확인할 수 있었다.

Abstract

The digital transmission system entered in a RF region as digital system use IC chips of the speeder edge rate and clock speed nowadays. Optical path really was used in order to obtain the more capacity. In this paper, we described importance of electrical interconnect to get the signal integrity in optical module by simulation and experiment. 12 channel${\times}$2.5 G/ps optical parallel transmitter modules were manufactured by two different method ; access lines with microstrip and stripline type. We have clearly shown that the optical module adopting microstrip type with S$_<$TEX>11/ $\geq$ -10 dB presents distortion but the optical module adopting stripline type with S$_<$TEX>11/ $\leq$ : 15 dB obtains eye opening in 2.5 Gbis optical eye pattern response.

저자의 다른 논문

참고문헌 (8)

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