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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.16 no.12, 2003년, pp.1142 - 1149
김남균 (한국전기연구원 전력반도체연구그룹) , 이희흥 (㈜화인썬트로닉스 기술연구소) , 방욱 (한국전기연구원 전력반도체연구그룹) , 서길수 (한국전기연구원 전력반도체연구그룹) , 김은동 (한국전기연구원 전력반도체연구그룹)
The strength and characteristics of the soldering interface of the power semiconductor chip in a power module has been firstly surveyed by the peel strength measurement method. A power module is combined with several power chips which generally has 30∼400
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Lambilly, H.D., Keser, H.O.. Failure analysis of power modules: a look at the packaging and reliability of large IGBTs. IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology, vol.16, no.4, 412-417.
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Van Godbold, C., Sankaran, V.A., Hudgins, J.L.. Thermal analysis of high-power modules. IEEE transactions on power electronics, vol.12, no.1, 3-11.
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