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Measurement of Yield Strength for Electroplated Nickel Film Using Micro-cantilever 원문보기

KIEE international transactions on electrophysics and applications, v.4C no.5, 2004년, pp.247 - 251  

Moon, Hyoung-Sik (HMED LAB. Dept. of Electrical, Information and Control Engineering, Hongik University) ,  Kim, Jooh-Wan (HMED LAB. Dept. of Electrical, Information and Control Engineering, Hongik University) ,  Kim, Young-Min (HMED LAB. Dept. of Electrical, Information and Control Engineering, Hongik University)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

We report highly improved yield strength of nickel thin film, prepared using electroplating. The micro-scaled nickel cantilever is found to have significantly higher yield strength than bulk nickel. For the yield strength test, the heights of the micro-scaled cantilever were varied up to 60 ${\...

주제어

#Large deflection   #MEMS   #Nickel electroplating   #Yield strength   #Young's modulus  

AI 본문요약
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문제 정의

  • However, use of polysilicon frequently requires wafer bonding, in which alignment and high temperature processing are critically needed. In this work, we investigate the feasibility of using a thin metal on MEMS applications requiring large displacement. Mechanical characteristics of a micro-scaled thin nickel film are estimated by measuring dynamic behavior of a nickel-electroplated cantilever and using a finite elements method with a large deflection model.
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참고문헌 (12)

  1. Lopez, D. 'Monolithic MEMS optical switch with amplified out-of-plane angular motion.' Optical MEMs, 2002. Conference Digest. 2002 IEEE/LEOS International Conference on , 20-23 Aug. 2002, Pages:165？166 

  2. Gabriel M. Rebeiz, 'RF MEMS theory, design, and technology', WILEY, pp.137-139 

  3. Despont, M.; Takahashi, H. 'Dual-cantilever AFM probe for combining fast and coarse imaging with high-resolution imaging', Micro Electro Mechanical Systems, 2000. MEMS 2000. The Thirteenth Annual International Conference on , 23-27 Jan. 2000 

  4. Rob Legtenberg, et al, J of Microelectro-mechanical Systems, Vol. 6(1997) P. 257-265 

  5. Harald Schenk, IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Vol. 6, No. 5, September /October 2000 

  6. Takashi MATSUNAGA, et al, Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 39 (2002) p. 4327-4331 

  7. S. Timoshenko and S. Woinowsky-Krieger, Theory of Plates and Shells, 1959 

  8. T.Buchheit, T.Christensin, D.Schmale, and D.Lavan, 'Understanding and tailoring the mechanical properties of LIGA fabricated materials,' in MRS Symposium Proceedings, vol. 546, 1998, p.121-126 

  9. Kristian P.Larsen, et al, 'MEMS device for bending test: measurements of fatigue and creep of electroplated nickel', Sensors and Actuators A 103 (2003), p.156-164 

  10. T.Fritz, et al, 'Mechanical Properties of Electroplated Nickel', Techn.Dig.Micro Materials Micro Mat 2000, 3rd International Conference and Exhibition, Berlin, Germany, April 17-19 (2000), 752-755 

  11. Philip A.Schweitzer, P.E, 'Metallic Materials', Marcel Dekker,Inc., p. 272 

  12. J. Jin and Z. Zhou, 'Simulation and Modeling of a Micro Pressure Sensor Array', Nanotech 2002 Vol. 1, p.306-309 

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