$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

PCB의 금속 이온 마이그레이션 현상에 관한 연구

A Study on the Metallic ion Migration Phenomena of PCB

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.15 no.1, 2005년, pp.54 - 60  

홍원식 (전자부품연구원 신뢰성평가센터, 한국항공대학교 항공재료공학과) ,  강보철 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) ,  송병석 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) ,  김광배 (한국항공대학교 항공재료공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Recently a lots of problems have observed in high densified and high integrated electronic components. One of them is ion migration phenomena, which induce the electrical short of electrical circuit. ion migration phenomena has been observed in the field of exposing the specific environment and usin...

주제어

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 연구에서는 전자제품에서 발생되는 고장원인 중 하나인 이온 마이그레이션 현상에 대해 발생 환경적 영향을 조사하기 위해 물방울시험 (water drop test)과 고온고습시험 (high temperature and high humidity test)으로써 재현하였다. 또한 전자제품 설계에 고려되어야할 인자 들의 영향을 조사하기 위해 도체 거리(0.

가설 설정

  • 예를 들어 물방울 시험은 고가 속시험 조건으로 수지상이 수초에서 몇 분 사이에 국부적으로 발생, 성장하지만, 동일시험을 항온항습기를 이용하여 하는 경우 수지상의 성장속도는 장시간이 소요되며, 일부 보고에 의하면 물방울시험과 습도시험 사이에 약 4 order(l, 000배)의 성장 속도 차가 발생한다고 한다.1) 따라서 제품에 따라 적절한 시험방법을 적용하여야 할 것이다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (9)

  1. The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuit, IPC-TR-476A Electrochemical Migration (1997) 

  2. The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuit, IPC-TM-650 Test Methods Manual (1973) 

  3. M. G. Fontana, Corrosion Engineering, 3rd ed., p.41, M. B. Bever, McGraw-Hill, New York, (1987) 

  4. Y. Kin, ESPEC Technology Report, 2, 1 (1996) 

  5. H. Tanaka, Y. Aoki and S. Yamamoto, Espec Technology Report, 4, 10 (1997) 

  6. T. Ohtori, J. of Jpn. Inst. Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 10(2), 80 (1995) 

  7. Y. Aoki, H. Tanaka, S. Yamamoto and O. Obata, Espec Technology Report, 1, 16 (1996) 

  8. S. J. Krumbein. IEEE Trans. Relr, 44, 539 (1995) 

  9. H. Tanaka, H. Hiramatsu, K. Kumekkawa, F. Ueta, S. Yoshihara and T. Shirakashi, J. of Jpn. Inst. Electronics Packaging, 5(2), 188 (2002) 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

BRONZE

출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트