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NTIS 바로가기한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.15 no.6, 2005년, pp.426 - 430
박진형 (Nano-SOI 공정 연구실, 한양대학교) , 김민석 (Nano-SOI 공정 연구실, 한양대학교) , 백운규 (세라믹공학과, 한양대학교) , 박재근 (Nano-SOI 공정 연구실, 한양대학교)
Chemical mechanical polishing (CMP) is an essential process in the production of integrated circuits containing copper interconnects. The effect of alanine in reactive slurries representative of those that might be used in copper CMP was studied with the aim of improving selectivity between copper(C...
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J. G. Park, Monthly Semiconductor, 182, p.76, Electronic Sources International Inc., Seoul, Korea, (2003)
H. Landis, P. Burke, W. Cote, W. Hill, C. Hoffman, C. Kaanta, C. Koburger, W. Lange, M. Leach and S. Luce, Thin Solid Films, 1, 220 (1992)
S. E. Murarka, J. Steigerwald and R. J. Gutmann, MRS Bulletin, 1, 46 (1993)
J. M. Steigerwald, R. Zirpoli, S. E Murarka, D. Price and R.J. Gutmann, J. Electretrochem. Soc., 141, 2842 (1994)
R. J. Gutmann, J. M. Steigerwald, L. You, D. T. Price, J. Neirynck, D. J. Duquette and S. E. Murarka, Thin Solid Films, 270, 596 (1995)
J. M. Steigerwald, D. J. Duquette, S. E. Murarka and R. J. Gutmann, J. Electretrochem. Soc., 142, 2379 (1995)
Q. Luo, D. R. Campbell and S. V. Babu, CMP-MIC Conference (Feb. 1996) p.145
R. Carpio, J. Farkas and R. Jairath, Thin Solid Films, 266, 238 (1995)
C. K. Hu, B. Luther, F. B. Kaufman, J. Hummel, C. Uzoh and D. J. Pearson, Thin Solid Films, 262, 84 (1995)
T. Du, V. Desai, Journal of Materials Science Letters, 22, 1623 (2003)
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