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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.18 no.6, 2005년, pp.506 - 509
윤지영 (고려대학교 전기공학과) , 유장우 (고려대학교 전기공학과) , 김후성 (삼성전자(주) 메모리사업부) , 성만영 (삼성전자(주) 메모리사업부)
This paper presents the improved burn-in method for the reliability of SRAM in Multi Chip Package (MCP). Semiconductor reliability is commonly improved by the burn-in process. Reliability Problem is very significant in the MCP which includes over two chips in a package because the failure of one SRA...
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이동희, 최복길, 성만영, 문병무, 성영권, 'MOS 커패시터 절연막의 수명예측법에 관한 연구', 전기전자재료학회논문지, 12권7호, p. 611, 1999
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D. Hodges, W. Adamjee, C. Corona, J. M. Czarnowski, R. Eklund, J. Guajardo, and A. Youngblood, 'Flip chip MCM-L using known good die', International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, p. 358, 1998
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배지철, 이용재, '분석 조건에 따른 p-MOSFET의 게이트에 유기된 드레인 누설전류의 열화', 전기전자재료학회논문지,10권, 1호, p. 26, 1997
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