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PECVD SiNx 박막의 다결정 실리콘 태양전지에 미치는 영향
Influence of PECVD SiNx Layer on Multicrystalline Silicon Solar Cell 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.18 no.7, 2005년, pp.662 - 666  

김정 (세종대학교 전자공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Silicon nitride $(SiN_x)$ film is a promising material for anti-reflection coating and passivation of multicrystalline silicon (me-Si) solar cells. In this work, a plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) system with batch-type reactor tube was used to prepare highly robust ...

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제안 방법

  • Centrotherm에서 제작한 PECVD 시스템을 이용 하여 수소가 풍부한 SiNx 박막을 증착하였다. 수평 형 튜브형태의 PECVD 퍼니스(furnace)는 12.
  • 스크린프린팅 방법으로 제작한 다결정 실리콘 태양전지의 반사방지막과 기판의 패시베이션을 위 해 PECVD SiK 박막을 도입하였다. SiN.v 박막 증 착 시, 전체 가스의 유량은 고정시키면서 가스 유 량비, R을 0.091 〜0.235 범위에서 변화시켰다. 박막 의 굴절률은 R=0.
  • SiNx 박막의 굴절률을 변화시키기 위해 공 정 가스의 유량비 CR=[SiH4]/[NH:』) 를 변화시켰는 데, 공정 가스의 전체 유량은 4, 200 seem으로 고정 하였다. SiNx 박막의 굴절률과 두께는 타원계 (ellipsometer) 시스템을 이용하여 측정하였다.
  • 증착온도는 400 - 450 °C 사이에서 조정 하였다. SiNx 박막의 굴절률을 변화시키기 위해 공 정 가스의 유량비 CR=[SiH4]/[NH:』) 를 변화시켰는 데, 공정 가스의 전체 유량은 4, 200 seem으로 고정 하였다. SiNx 박막의 굴절률과 두께는 타원계 (ellipsometer) 시스템을 이용하여 측정하였다.
  • 본 연구에서는 서로 다른 굴절률을 갖는 4 그룹 의 SiN( 박막을 실란 가스와 암모니아 가스의 유 량비를 변화시키면서 준비하였디-. 금속전극을 형성 하기 위하여 기판의 전면과 후면에 각각 은(Ag) paste와 알루미늄(Al) paste를 스크린프린팅 하였 다. 세 가지의 열처리공정, 즉 SiK- 열처리, 후면의 A1 열처리, 전면의 Ag firing-through 공정은 본 태양전지 제조 공정에서는 한번의 열처리 공정으 로 동시에 수행하였다.
  • n형의 에미터는 고온에서 POCh 원료를 사용하여 인(phosphorus)을 도핑함으로써 형성하였다. 기판 표면의 sheet 저항은 phosphorus silicate glass(PSG)를 에칭한 후 30 2/D 정도가 되도록 조절하였다. 에미터 형성 후에 특정한 굴절 률을 갖는 SiNv 박막을 약 800 A 의 두께로 증착 하였다.
  • 본 연구에서는 스크린프린팅 방법으로 다결정 실리콘 태양전지를 제작할 때 SiNv 박막을 굴절률 을 변화시키면서 적용하였다. 낮은 표면반사율과 연관 지어 가장 최적화된 패시베이션 조건을 알아 보고 다결정 실리콘 태양전지의 효율이 증가되는 원인을 분석하였다.
  • 본 연구에서는 서로 다른 굴절률을 갖는 4 그룹 의 SiN( 박막을 실란 가스와 암모니아 가스의 유 량비를 변화시키면서 준비하였디-. 금속전극을 형성 하기 위하여 기판의 전면과 후면에 각각 은(Ag) paste와 알루미늄(Al) paste를 스크린프린팅 하였 다.
  • 본 연구에서는 스크린프린팅 방법으로 다결정 실리콘 태양전지를 제작할 때 SiNv 박막을 굴절률 을 변화시키면서 적용하였다. 낮은 표면반사율과 연관 지어 가장 최적화된 패시베이션 조건을 알아 보고 다결정 실리콘 태양전지의 효율이 증가되는 원인을 분석하였다.
  • 금속전극을 형성 하기 위하여 기판의 전면과 후면에 각각 은(Ag) paste와 알루미늄(Al) paste를 스크린프린팅 하였 다. 세 가지의 열처리공정, 즉 SiK- 열처리, 후면의 A1 열처리, 전면의 Ag firing-through 공정은 본 태양전지 제조 공정에서는 한번의 열처리 공정으 로 동시에 수행하였다. 이렇게 제작된 다결정 실리 콘 태양전지의 효율은 solar simulator와 양자효율 측정시스템을 이용하여 확인하였다.
  • 스크린프린팅 방법으로 제작한 다결정 실리콘 태양전지의 반사방지막과 기판의 패시베이션을 위 해 PECVD SiK 박막을 도입하였다. SiN.
  • 그림 1은 서로 다른 유량비에 따라 다결정 실리 콘 기판 위에 증착시킨 SiNv 박막의 굴절률을 보 여준다. 실란 가스의 유량은 150 seem의 간격으로 350 seem부터 800 seem까지 증가시켰는데, 실란 가스와 암모니아 가스의 전체 유량은 4, 200 seem 으로 고정시켰다. 즉 실란 가스와 암모니아 가스의 혼합 가스의 유량비, R을 0.
  • 세 가지의 열처리공정, 즉 SiK- 열처리, 후면의 A1 열처리, 전면의 Ag firing-through 공정은 본 태양전지 제조 공정에서는 한번의 열처리 공정으 로 동시에 수행하였다. 이렇게 제작된 다결정 실리 콘 태양전지의 효율은 solar simulator와 양자효율 측정시스템을 이용하여 확인하였다.
  • 실란 가스의 유량은 150 seem의 간격으로 350 seem부터 800 seem까지 증가시켰는데, 실란 가스와 암모니아 가스의 전체 유량은 4, 200 seem 으로 고정시켰다. 즉 실란 가스와 암모니아 가스의 혼합 가스의 유량비, R을 0.091-0.235 범위에서 변화시켰다. R=0.
  • 태양전지로부터의 전류밀도와 관련된 정보를 얻 기 위해, 파장에 따른 태양전지의 외부양자효율 (external quantum efficiency)을 측정하였다. 그림 4에 보는 바와 같이 적외선 파장 영역에서는 SiNx 증착조건에 따른 태양전지의 외부양자효율은 별다 른 차이를 보여주지 않고 있다.
  • 그림 2는 스크린프린팅 방법으로 전극 을 만들고 PECVD SiNx 박막을 반사방지막으로 사용한 다결정 실리콘 태양전지의 효율 분포를 보 여주고 있다. 효율은 각 그룹 내의 10 셀의 평균으 로 구했고, 그룹 내의 표준편차를 동시에 나타내었 다. 태양전지의 효율은 실란 가스의 유량이 350 seem CR=0.

대상 데이터

  • 본 연구에서는 하나의 SiNx 증착 조건에서 10 셀씩 제작하여, 4 조건으로 총 40 셀의 태양전지를 준비하였다. 그림 2는 스크린프린팅 방법으로 전극 을 만들고 PECVD SiNx 박막을 반사방지막으로 사용한 다결정 실리콘 태양전지의 효율 분포를 보 여주고 있다.
  • 스크린프린팅 태양전지를 제작하기 위한 기판으 로는 두께가 320-350 卩m이고 비저항이 0.7~ 1.0 Qcm인 p형 다결정 실리콘 기판을 사용하였다. 먼 저 알칼리 용액으로 기판 표면의 saw damage를 제거하였다.
  • 에미터 (emitter) 확산 공정 전에 RCA I , RCA U, HF 용액으로 기판을 세척하는데, 각각 기판 표면의 유 기물, 금속 불순물, . 실리콘 산화막을 제거하기 위 해 사용하였다. n형의 에미터는 고온에서 POCh 원료를 사용하여 인(phosphorus)을 도핑함으로써 형성하였다.
  • 기판 표면의 sheet 저항은 phosphorus silicate glass(PSG)를 에칭한 후 30 2/D 정도가 되도록 조절하였다. 에미터 형성 후에 특정한 굴절 률을 갖는 SiNv 박막을 약 800 A 의 두께로 증착 하였다.
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참고문헌 (9)

  1. L. Cai, A. Rohatgi, S. Han, G. May, and M. Zou, 'Investigation of the properties of plasma-enhanced chemical vapor deposited silicon nitride and its effect on silicon surface passivation', J. Appl, Phys., Vol. 83. No. 11, p. 5885, 1998 

  2. H. F. W. Dekkers, S. De Wolf, G. Agostinelli, J. Szlufcik, T. Pernau, W. M. Amoldbik, H. D. Goldbach, and R. E. I. Schropp, 'Investigation on mc-Si bulk passivation using deuterated silicon nitride', Proc. 3rd WCPEC, p. 983, 2003 

  3. C. Boehme and G. Lucovsky, 'H loss mechanism during anneal of silicon nitride: Chemical dissociation', J. Appl. Phys., Vol. 88, No. 10, p, 6055, 2000 

  4. C. Boehme and G. Lucovsky, 'Origins of silicon solar cell passivation by $SiN_x$ :H anneal', J. of Non-Crystalline Solids, Vol. 299-302, p. 1157, 2002 

  5. K. Shirasawa, K. Fukui, K. Okada, Y. Inomata, H. Takahashi, Y. Fukawa, and S. Fujii, 'Over 17 % large area multicrystalline silicon solar cells', Proc. 14th EPVSEC, p. 384, 1997 

  6. F. Duernckx, J. Szlufcik, A. Ziebakowski, J. Nijs, and R. Mertens, 'Simple and efficient screen printing process for multicrystalline silicon solar cells based on firing-through silicon nitride', Proc. 14th EPVSEC, p. 792, 1997 

  7. 조은철, 조영현, 김동섭, 이수홍, 지일환, '살리 콘 태양전지의 개발현황', 전기전자재료학회논문지, 8권, 3호, p. 362, 1995 

  8. W. A. Lanford and M. J. Rand, 'The hydrogen content of plasma-deposited silicon nitride', J. Appl. Phys., Vol. 49, No.4, p. 2473, 1978 

  9. M. A. Green, A. W. Blakers, and C. R. Osterwald, 'Characterization of high-efficiency silicon solar cells', J. Appl. Phys., Vol. 58, No. 11, p. 4402, 1985 

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