$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

경사진 전극링을 이용한 고균일도의 미세 솔더범프 형성
Formation of Fine Pitch Solder Bump with High Uniformity by the Tilted Electrode Ring 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.18 no.9, 2005년, pp.798 - 802  

주철원 (한국전자통신연구원 기반기술연구소) ,  이경호 (한국전자통신연구원 기반기술연구소) ,  민병규 (한국전자통신연구원 기반기술연구소) ,  김성일 (한국전자통신연구원 기반기술연구소) ,  이종민 (한국전자통신연구원 기반기술연구소) ,  강영일 (한국전자통신연구원 기반기술연구소)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

The plating shape in the opening of photoresist becomes gradated shape in the fountain plating system, because bubbles from the wafer surface are difficult to escape from the deep openings, vias. In this paper, the bubble flow from the wafer surface during plating process was studied and we designed...

주제어

#Solder bump   #Flip chip   #Electroplating   #Ring contact  

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 논문에서는 분수형 도금장비에 의해 부분적 으로 도금이 안되는 현상을 개선하고자, 도금방식 에 따른 웨이퍼 표면에서 발생한 기포가 웨이퍼 표면으로 부터 빠져 나가는 메카니즘을 고찰하였 다. 그리고 웨이퍼 표면의 부분 도금을 방지하기 위하여 경사진 전극링을 제작하여 dip 방식의 도금 장치에 설치한 후, 경사진 전극링 도금장치 및 분 수형 도금장비를 사용하여 형성한 각각의 범프 topology# SEM으로 관측하고 높이를 q-step으로 측정 비교하였다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (6)

  1. H. Kusamitsu, Y. Morishita, K. Maruhashi, M. Ito, and K. Ohata, 'The flip chip bump interconnection for millimeter wave GaAs MMIC', IEEE Tr. on Electronics Packaging Manufacturing, Vol. 22, No. 1, p. 23, 1999 

  2. W. Heinrich, A. Jentzsch, and G. Baumann, 'Millimeter wave characteristics of flip chip interconnection for multichip module', IEEE Tr. on Microwave Theory and Techniques, Vol. 46, No. 12, p. 2264, 1998 

    상세보기 crossref

  3. K. Seyama, H. Yamamoto, K. Satou, H. Yoshimura, H. Ota, and Y. Usui, 'Transcription solder bump technology using the evaporation method', Proceedings of the International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, p. 314, 1998 

  4. S.-W. Lu, Z.-H. Wu, Y.-J. Huang, R.-H. Uang, W.-C. Lo, H.-T. Hu, Y.-F. Chen, L.-C. Kung, and H.C. Huang, 'Process control of high density solder bumps by electroplating technology', Electronics Manufacturing Technology Symposium, IEEE/CPMT, p. 325, 1999 

  5. A. Mistry, J. Czarnowski, C. Beddingfield, Q. Tan, J. Guajardo, K. Rhyne, J. Kleffner, T. Scanlon, J. Lozano, D. Wontor, and K. Scott, 'Performance of evaporated and plated bumps on organic substrates', Electronics Manufacturing Technology Symposium, IEEE/CPMT, p. 1, 1998 

  6. H.-C. Jang, C.-W. Jee, Y.-H. Kim, I.-B. Park, S.-M. Seo, and B.-Y. Min, 'A study on the reliability of stencil printed solder bumps', Electronics Manufacturing Technology Symposium, IEEE/CPMT, p. 288, 2000 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

BRONZE

출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로