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복잡한 다층 RLC 배선구조에서의 TWA를 기반으로 한 효율적인 시그널 인테그러티 검증
A New TWA-Based Efficient Signal Integrity Verification Technique for Complicated Multi-Layer RLC Interconnect Lines 원문보기

電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체, v.43 no.7 = no.349, 2006년, pp.20 - 28  

조찬민 (한양대학교 전자컴퓨터공학) ,  어영선 (한양대학교 전자컴퓨터공학)

초록
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본 논문에서는 불규칙하고 복잡한 다층(multi-layer) RLC 배선에 대하여 TWA(Traveling-wave-based Waveform Approximation)을 기반으로 한 새로운 시그널 인테그러티 검증에 대한 방법을 제시한다. 실제 레이아웃 구조의 불규칙한 배선을 가상 직선 배선으로 변환하고 이를 TWA 기법을 사용하여 효율적으로 검증하였다. 여기서 제안된 방법은 3차원 구조에 대한 회로 모델을 사용한 일반적인 SPICE 시뮬레이션에 비하여 계산시간을 현저하게 단축시킬 수 있으며, 타이밍의 경우 5% 이내에서, 크로스톡의 경우 10% 이내에서 정확하다는 것을 보인다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

A new TWA(Traveling-wave-based Waveform Approximation)-based signal integrity verification method for practical interconnect layout structures which are composed of non-uniform RLC lines with various discontinuities is presented. Transforming the non-uniform lines into virtual uniform lines, signal ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는, 다층 구조의 다중 배선구조와 불 연속 점을 갖는 불규칙한 구조로 이루어진 배선에서, 신호 파형을 신속 정확히 예측하기 위한 배선 모델을 제시하였다. 불규칙한 구조의 배선을 가상 직선 배선으로 변환하여 TWA 기법을 적용함으로써 배선에서의 신호 파형을 예측하였다.
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참고문헌 (19)

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