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논문 상세정보

Abstract

Submicron colloidal silica coated with ceria were prepared by mixing of silica and nano ceria particles and modified by hydrothermal reaction. The polishing efficiency of the ceria coated silica slurry was tested over oxide film on silicon wafer. By changing the polishing pressure in the range of $140{\sim}420g/cm^2$ with the ceria coated silica slurries in $100{\sim}300nm$, rates, WIWNU and friction force were measured. The removal rate was in the order of 200, 100, and 300 nm size silica coated with ceria. It was known that the smaller particle size gives the higher removal rate with higher contact area in Cu slurry. In the case of oxide film, the indentation volume as well as contact area gives effect on the removal rate depending on the size of abrasives. The indentation volume increase with the size of abrasive particles, which results to higher removal rate. The highest removal rate in 200 nm silica core coated with ceria is discussed as proper combination of indentation and contact area effect.

참고문헌 (9)

  1. S.-H. Lee, Z. Lu, S. V. Babu, and E. Metijevic, 'Chemical mechanical polishing of thermal oxide films using silica particles coated with ceria', J. Mater. Res., Vol. 17, p. 2744, 2002 
  2. Z. Lu, S.-H. Lee, S. V. Babu, and E. Metijevic, 'Effect of mixed abrasive in chemical mechanical polishing of dxide films', J. Mater. Res, Vol. 18, No. 10, 2003 
  3. S.-H. Lee, D.-S. Ryu, H. M. Lim, K.-B. Ko, and J.-D. Park, 'Effect of hydrothermal treatment of ceria coated silica polishing on CMP slurry', Reported at the 8th Inter. Symp. On CMP Lake Placid, New York, 2003 
  4. Lee M. COOK, 'Chemical processes in glass polishing', J. Non-Crystalline Solids, Vol. 120, p. 152, 1990 
  5. Q. Luo, S. Ramarajan, and S. V. Babu, 'Modification of the preston equation for the chemicalmechanical polishing of copper', Thin Solid Films, Vol. 335, p. 160, 1998 
  6. Z. Lu, S.-H. Lee, S. V. Babu, and E. Metijevic, 'The use of monodispersed colloids in the polishing of copper and tantalum', Journal of Colloid and Interface Science, Vol. 261, p. 55, 2002 
  7. M. Bielmann, U. Mahajan, R. K. Singh, in: S.V. abu, S. Danylnk, M. I. Krishnan, and M. Tsujimura(Eds.), 'Chemical-mechanical polishing-fundamentals and challenges', J. Mater. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 566, p. 103, 2000 
  8. G. Y. Kim, H. J. Kim, B. Y. Park, H. S. Lee, and H. D. Jeong, 'Effect of abrasive particles on frictional force and abrasive in chemical mechanical polishing(CMP)', J. of KIEEME(in Korean), Vol. 17, No. 10 p. 1049, 2004 
  9. T. Hoshino, Y. Kurata, Y. Terasaki, and K. Susa, 'Mechansim of polishing of $SiO_{2}$ films by $CeO_{2}$ particles', J. Non-crystalline Solids, Vol. 283, p. 129, 2001 

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