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Cu CMP에서 Citric Acid가 재료 제거에 미치는 영향
Effects of Citric Acid as a Complexing Agent on Material Removal in Cu CMP 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.19 no.10, 2006년, pp.889 - 893  

정원덕 (부산대학교 정밀기계공학과) ,  박범영 (부산대학교 정밀기계공학과) ,  이현섭 (부산대학교 정밀기계공학과) ,  정해도 (부산대학교 기계공학부)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Chemical mechanical polishing (CMP) achieves surface planrity through combined mechanical and chemical means. The role of slurry is very important in metal CMP. Slurry used in metal CMP normally consists of oxidizers, complexing agents, corrosion inhibitors and abrasives. This paper investigates the...

주제어

#Chemical mechanical polishing   #Complexing agent   #X-ray photoelectron spectroscopy   #H/E ratio  

AI 본문요약
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문제 정의

  • Cu CMP는 다른 CMP와 달리 화학적인 영향이 크기 때문에 대부분의 연구는 슬러리의 화학작용 을 중심으로 하고 있으며 메커니즘 측면에서 어떻게 재료 제거가 일어나는가 하는 연구가 필요하다. 본 논문은 Cu CMP용 슬러리에 포함되어 있는 구연산 (citric acid)의 화학적 역할을 파악하고, CMP에서 구연산이 연마율 (removal rate)과 관계 있는 재료 제거 과정에 어떠한 영향을 미치는가를 연구하였다.
  • 본 논문은 반도체 디바이스에서 낮은 전기 저항 과 높은 electron-migration resistance로 각광받고 있는 Cu의 CMP공정에서 슬러리 내에 착화제로 포함되어 있는 구연산의 화학적인 영향이 재료 제 거에 미치는 영향을 연구 하였다.

가설 설정

  • 그림 3. (a) Cu 샘플의 XPS Cu2p3/2와 (b) 화학적 작용에 의한 Cu 표면의 변화.
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참고문헌 (9)

  1. 김형재, 'CMP공정에서 재료 제거 기구에 영향을 미치는 접촉 계면 특성에 관한 연구', 부산대학교 공학박사학위논문, p. 1, 2003 

  2. D. DeNardis, D. Rosales- Yeomans, L. Borucki, and A Philipossian, 'Characterization of copper-hydrogen peroxide film growth kinetics', Thin Soild Films, Vol. 513, No. 1-2, p. 311, 2006 

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  3. S. Aksu and F. M. Doyle, 'The role of glycine in the chemical mechanical planarization of copper', Electrochemical Society, Vol. 149, No.6, p. G352, 2002 

  4. 이학렬, '금속부식공학', 연경문화사, p. 15, 2000 

  5. J. Hernandez, P. Wrschka, and G. S. Oehrlein, 'Surface chemistry studies of copper chemical mechanical planarization', Journal of Electrochemical Society, Vol. 148, No.7, p. G389, 2001 

  6. T. Du, A. Vijayakumar, and V. Desai, 'Effect hydrogen peroxide on oxidation of copper in CMP slurries containing glycine and Cu ions', Electrochimica Acta, Vol. 49, No. 25, p. 4505, 2004 

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  7. A. Leyland and A Matthew, 'On the significance of the H/E ratio in wear control: a nanocomposite coating approach to optimised tribological behaviour', WEAR, Vol. 246, No. 1-2, p. 1, 2000 

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  8. V. R. K. Gorantla, K. A. assiongbon, S. V. Babu, and D. Roy, 'Citric acid as a complexing agent in CMP investigation of surface using impedance spectroscopy', Journal of Electrochemical Society, Vol. 152, No.5, p. G404, 2005 

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  9. C. Rebholz, A. Leyland, A Matthews, C. Charitidis, S. Logothetidis, and D. Schneider, 'Correlation of elastic modulus, hardness and density for sputtered TiALBN thin films', Thin Solid Films, Vol. 514, No. 1-2, p. 81, 2006 

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