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문제 정의
- 따라서 본 논문에서는 이 문제를 해결하기 위해서, 바닥면에 식각된 DGS 패턴이 보이지 않도록 이중 기판을 이용하여 전력 분배기를 설계한다. 이를 통하여 그간 많이 지적되어 왔던 패키징 과정에서 발생하는 DGS의 접지면 문제를 해결하면서 높은 임피던스를 갖는 선로를 구현하고, 이를 활용하여 DGS 의 접지면 문제가 해결된 고비율의 비대칭 윌킨슨 전력 분배기를 구현하는 방법을 제안하고자 한다
- 따라서 패키징(packaging) 문제, 즉 DGS의 접지면 문제를 해결하는 것이 그간 풀어야 할 과제로 인식되고 있었다. 본 논문에서 다루고 있는 주제인 전력 분배기에 있어서도, 종래의 DGS 를 이용한 윌킨슨 전력 분배기의 경우, 우수한 비대칭분배 특성에도 불구하고 금속 하우징에 패키징 되었을 경우, 접지면에 삽입된 DGS의 구조가 하우징과 접합하게 되는 문제점이 있었다.
- 삽입할 수 있다. 본 논문에서는 이 중 기판 결함 접지 구조를 지닌 전송 선로를 이용하여 1:4의 비대칭 윌킨슨 전력 분배기를 구현하기 위하여 구조가 간단하고 등가의 부가 인덕턴스가 큰 사각형 형태의 DGS를 선택하였다. 사각형 DGS는 등가의 인덕턴스가 큰 반면 상대적으로 등가의 캐패시턴스가 작아 종래의 미앤더 DGS보다 높은 임피던스 구현에 더 유리하다.
- 본 논문에서는 종래의 DGS가 갖는 금속하우징실장시 DGS의 접지면 접촉 문제를 해결하기 위하여 이중 기판 DGS를 제안하고, 이를 응용하는 한 예로써 1:4 비대칭 윌킨슨 전력 분배기를 설계, 제작 및 측정하였다. 이 중 기판 DGS의 구조를 이용하여 158 Q의 특성 임피던스를 갖는 이 중 기판 DGS 마이크로 스트립 선로를 설계하여 이를 1:4 비대칭 전력 분배기 구조에 삽입하였다.
- 있다. 본 논문에서는 한 예로 1:4 비대칭 분배기를 제작, 측정하였는데, 그 결과를 다음 장에 제시하고자 한다.
- 이를 통하여 그간 많이 지적되어 왔던 패키징 과정에서 발생하는 DGS의 접지면 문제를 해결하면서 높은 임피던스를 갖는 선로를 구현하고, 이를 활용하여 DGS 의 접지면 문제가 해결된 고비율의 비대칭 윌킨슨 전력 분배기를 구현하는 방법을 제안하고자 한다
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