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문제 정의
- 본 논문에서는 기존의 LTCC 형태의 모듈로 구현되는 4중 대역의 안테나 스위치 모듈을 반도체 형태로 집적화하는 것을 목표로 삼았다. 이를 위하여 기존 LTCC를 통해 구현되는 900 MHz 및 1, 800 MHz대역의 저역 통과 필터를 집적 수동 소자 기술을 통해 구현하고, SP7T 트랜지스터 스위치와 결합하여 패키지된 반도체 형태의 안테나 스위치를 성공적으로 구현했다.
- 본 논문에서는 수동 집적 회로 설계를 위한 수동소자의 공정 및 수동 회로를 소개하고, 트랜지스터 스위치와 집적된 통합 FEM(Front-End Module)의 하드웨어 구성 및 실제 패키지된 통합 모듈의 측정 데이터를 제시하여 그 우수성을 보일 것이다
- 1 dB, DCS/PCS 대역에서 19 dB, 격리도는 35 dB 이하의 우수한 특성을 보였다. 본 논문을 통해 기술적으로는 일본, 미국 등의 부품 선진국이 점유하고 있는 수동 회로 및 모듈 기술을 기존의 방법이 아닌 반도체 기반의 수동 집적 회로를 통해 구현함으로써 기술적으로 우위를 점할 수 있고, 앞으로의 이동 통신 서비스에 있어서 대역 확장으로 인한 가격의 상승 및 제품 성능의 저하, 부피의 증가등을 억제할 수 있음에 그 의미가 있다.
- 이에 본 논문은 이러한 모듈에 들어가는 저역 통과 필터의 세라믹 기반 수동 회로를 대체할 수 있는 부품으로 각광받는 수동 집적 회로 기술을 통해 수동 소자를 통합 구현하여 이미 반도체로 구현된 CMOS 트랜지스터의 스위치와 결합된 미국 및 유럽형의 3중 혹은 4중 대역의 안테나 스위치 모듈을 제시한다. 이러한 수동 집적 회로 기술의 적용으로 능동소자 및 수동 소자를 포함하는 전체 소자가 반도체화 됨으로써 기존의 세라믹 기반 패키지에서 탈피하여, 일반적이며 신뢰성이 우수한 플라스틱 기반의 집적 회로 및 LGA(Land Grid Array) 방식의 패키지가 가능하게 되며, 실장되는 수동 부품의 절감으로 우수한 성능을 나타냄과 동시에 크기 및 가격에서 큰 이점을 확보하게 된다用 이러한 점은 설계된 수동 집적 회로가 능동 소자와 같은 두께를 가질 수 있음에 기인하며, 기존의 세라믹 기반 부품에 대응하는 성능을 만족시켜 주기 위한 고저항 실리콘 기판의 공정 과정으로 가능해진다.
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