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문제 정의
- 본 연구에서는 UV 레이저를 이용하여 플립칩의디캡슐 공정의 가능성에 관한 연구를 수행하였다. 몰드 제거를 위하여 가공횟수, 가공속도, 레이저 반복률을 변경해가며 실험 하였으며, 레이저를 이용한 결과 레이저 출력 0.
- 또한 와이어 (wire) 실장 추세가 골드와이어(gold wire)에서 카본와이어(carbon wire)로 옮겨가는 추세로 반도체 제조사의 보고서에 따르면 카본 와이어로 실장된 신규 칩의 경우기존의 화학식각 방식으로는 디캡슐레이션 성공률이 0%에 가까운 것으로 확인 되었는데 이는 카본과 강한 산성물질의 반응으로 인한 와이어의 손상이 원인인 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 이러한 화학적 식각방법의 문제점을 해결하는 대안으로 건식 방식인 레이저 디켑슐레이션 공정을 개발하고자 나노초의 펄스폭을 갖는 DPSS UV 레이저를 사용하여 가능성을 확인하였다.
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