[논문]국내 반도체 장비산업의 기술경쟁력 향상을 위한 정부의 R&D 지원정책 방향

강현규; 홍주표

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[국내논문] 국내 반도체 장비산업의 기술경쟁력 향상을 위한 정부의 R&D 지원정책 방향 원문보기

반도체및디스플레이장비학회지 = Journal of the semiconductor & display equipment technology, v.8 no.3, 2009년, pp.61 - 69

강현규 (한국과학기술기획평가원) , 홍주표 (한국기술교육대학교)

초록이 없습니다.

질의응답

핵심어	질문	논문에서 추출한 답변
	반도체 장비란?	반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비를 의미한다. 또한 반도체 제조장치가 설치되는 클린룸 및 Fab(반도체 공장) 전체, 환경제어에 관련된 각 설비도 넓은 의미의 반도체 제조 설비에 포함된다.
	반도체 장비는 일반적으로 어떻게 분류할 수 있는가?	반도체 장비는 전공정(웨이퍼 가공공정), 후공정(조립공정)으로 나누어진 반도체 제조공정에 대응하여 일반적으로 웨이퍼공정 장비, 조립공정 장비, 검사용 장비로 분류할 수 있다. 상기 분류 외에 전공정 이전 단계에서 일어나는 반도체 설계, 마스크 및 레티클 제조용, 웨이퍼 제조용 장비 등이 있다.
	국내 장비기업의 기초·원천기술력 확보를 위한 중장기 정부 R&D사업을 추진할 필요가 있는 이유는?	국내 장비기업들은 장비 설계 및 제조를 위해 필수적인 기초·원천기술의 부재와 이에 따른 개발역량 부족으로 인해 최신 장비의 연구개발이 미진하다. 이로 인한 장비 개발 지연 및 설비 완성도 미흡으로 인해 장비 판매가 부진하게 되고, 외산 장비의 모방 시 지식재산권 관련 문제가 발생하고 있다. 또한 부품·소재 기술력의 취약으로 인해 핵심 부품·소재의 대부분을 수입에 의존하고 있다. 장비 수출로 벌어들인 외화의 상당부분은 고부가가치 부품·소재의 구매로 다시 해외로 유출되는 구조적 문제가 발생하고 있다. 특히, 고부가가치 소재 분야는 기술혁신에 소요되는 기간이 매우 길고 시장실패 확률이 높은 대표적 분야로서 국내 중소기업이 독자적으로 연구개발하기는 어려운 상황이다.

참고문헌 (11)

김용희, 반도체장비산업의동향과 과제, LG경제연구원, 1997. 8.
전국경제인연합회, R&D투자를 통한 기업의 불황극복사례와시사점, 이슈페이퍼, 제134호, 2009. 5.
한국과학기술기획평가원, 하이닉스반도체 혁신사례 분석및 평가 연구, 2006. 12.
한국반도체산업협회, “반도체 장비 . 재료 산업동향”, 2009. 4.
한국반도체산업협회, “반도체 장비 . 재료 산업현황 보고”, 2009. 5.
한국반도체연구조합, 한국과학기술기획평가원, 반도체장비개발사업추진방안연구, 2006. 12.
Gartner, Forecast: Semiconductor Capital Equipment Recovery Possible in 2010, 2009. 3.
Gartner, Market Share: Semiconductor Manufacturing Equipment Contracted Sharply in 2008, 2009. 4.
Kenneth Flamm, “Economic Impacts of International R&D Coordination: SEMATECH and the International Technology Roadmap,” 21st Century Innovation System for Japan and the United States: Lessons from a Decade of Change, Tokyo, 2006. 1.
Mark Durkan, “Optimizing Memory Operations at the Leading Edge,” Keynote Speech at International Symposium on Semiconductor Manufacturing, CA, USA, 2007.
The Wall Street Journal, “R&D Spending Holds Steady in Slump,” 2009. 4. 6.

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