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NTIS 바로가기플랜트 저널 = Plant journal, v.5 no.2, 2009년, pp.6 - 13
박수현 (한양대학교 플랜트엔지니어링)
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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반도체 재료를 기능상으로 분류하면 어떻게 구분할 수 있는가? | 반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등 크게 3가지로 구분할 수 있다. 기능재료로는 소자의 전기적인 동작을 직접적으로 결정짓는 웨이퍼를 들 수 있으며, 공정 재료는 웨이퍼를 가공하여 소자를 제조 하는 공정상 필요한 재료로 포토마스크, 포토레지스트, 프로세스 케미칼, 고순도가스 등이며, 구조재료는 소자를 보호하거나 다른 소자의 연결 하는데 사용되는 리드프레임 및 패키징 재료를 말한다. | |
반도체 재료의 범위는? | 반도체 재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조 하는데 사용되는 소재, 소자를 조립 하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함한다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적∙화학적 처리가 필요하며, 이러한 공정진행을 위해서는 소자를 직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요하다. | |
혼산 폐액의 재활용 기술의 개발이 시급한 것으로 판단되고, 현재 이와 관련된 공정 및 장치들이 개발되고 있는 배경은? | 자원의 활용성, 비용 절감을 위한 자원의 재활용및 폐기물 처리 문제 등으로 인해 화학 약품 및 재료 관리, 기후 변화 완화, 작업장 안정성 확보 등의 기술적 요구 조건이 발생 되었다. 특히 LCD 제조 공정 중 세정, 에칭 공정 등에 사용 되고 있는 화학약품으로 인해 발생되는 혼산 폐액 발생량은 연간 60,000톤을 상회하고 있다. 따라서 혼산 폐액의 재활용 기술의 개발이 시급한 것으로 판단되고, 현재 이와 관련된 공정 및 장치들이 개발되고 있다. |
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