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플립칩의 반복 굽힘 시험 시 파손 특성에 관한 실험적 연구
An Experimental Study on the Failure Characteristics of Flip Chips in Cyclic Bending Test 원문보기

한국공작기계학회지 = Journal of the Korean society of machine tool engineers, v.18 no.4, 2009년, pp.362 - 368  

이용성 (서울산업대 NID 융합기술전문대학원) ,  정종설 (서울산업대 NID 융합기술전문대학원) ,  김홍석 (서울산업대 기계공학과) ,  신기훈 (서울산업대 기계공학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In general, circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks. In this paper, we report on the failure charact...

주제어

#플립칩   #반복 굽힘   #4점 굽힘시험기  

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 연구에서는 4점 굽힘 개념을 이용하여 보드 레벨 플립칩의 순수 굽힘 시험기를 개발하였으며, 시험기의 성능을 평가하기 위하여 4개의 시험편에 대해 굽힘 실험을 수행하였다. 그 결과를 정리하면 다음과 같다.
  • 이러한 이유로JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 과 같은 국제 규격⑹을 따르면서 보다 빠르고 쉽게 실험 결과를 얻을 수 있는 시험기의 개발이 필요하다. 본 연구에서는 솔더 볼의 반복 굽힘 시험에 의한 기계적 파단 특성을 보다 효율적으로 확인하기 위하여 다수의 시편에 대해 굽힙 시험이 가능하며 수명 데이터 자동 수집 기능을 가진 4점 굽힘 시험기를 개발하였다. 또한 개발된 시험기를 이용하여 시편에서 얻어진 데이터를 기반으로 굽힘 시험에서 솔더 볼의 수명 특성을 연구 하였다.

가설 설정

  • (7) 시험 도중 멈추게 되어 장시간 방치 되면 저항 값의 변화가 올 수 있으므로 가능한 멈추지 않는다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (10)

  1. Shed, A., 2004, "Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joint," 54th ECTC, Las Vegas, Nevada, USA, pp. 737-746. 

  2. She, A., 2001, "Predicting Solder Joint Reliability for Thermal, Power, and Bend Cycle within 25% Accuracy," 2001 Electronic Components and Technology Conference, pp. 255-263. 

  3. Hossain, M., and Agonafer, D., 2004, "Strain based Approach for Predicting the Solder Joint Fatigue Life with the Addition of Intermetallic Compound using Finite Element Modeling," 2004 International Society Conference on Thermal Phenomena, pp. 358-367. 

  4. Darveaux, R., 1997, "Solder Joint Fatigue Life Model, in Design and Reliability of Solders and Solder Interconnections," The Minerals, Metals and Materials Society (TMS), Orlando, Florida, USA, pp. 213-218. 

  5. Shin, K H., Kim, H. T., and Jang, D. Y., 2007, "An Analysis on the Thermal Shock Characteristics of Pb-free Solder Joints and UBM in Flip Chip Packages," Transactions of KSMTE, Vol. 16, No.5. 

  6. JEDEC, 2006, Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of Components for Handheld Electronic Products, JESD22-B113:2006, Joint Electron Device Engineering Council. 

  7. JEDEC, 2006, Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products, JESD22-B111:2006, Joint Electron Device Engineering Council. 

  8. Jee, Y. K, 2006, "A Comparative Study of the PCB Surface Finish on the Mechanical Reliability of Solder joint in Micro electronic Packaging," M. S. thesis, KAIST, Republic of Korea. 

  9. Lee, W. J., 2004, "Board Level Reliability for Lead-Free Solder Joint Using Low Temperature Solder," M. S. thesis, Hanyang University, Republic of Korea. 

  10. Wu, J. D., Ho, S. H., Huang, C. Y., Liao, C. C., Zheng, P. J., and Hung, S. C., 2002, "Board Level Reliability of a stacked CSP subjected to cyclic bending," Microelectronics Reliability, Vol. 42, pp. 408-409. 

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