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채소 자동결속기의 개발(II) : 시제품제작 및 성능검증
Development of Automatic Bundle Machine for Vegetables(II) : Prototype Manufacture and Performance Test 원문보기

한국공작기계학회지 = Journal of the Korean society of machine tool engineers, v.18 no.4, 2009년, pp.375 - 380  

김용석 (울산대학교 기계자동차공학부) ,  박성호 (경일대학교 기계자동차학부) ,  양순용 (울산대학교 기계자동차공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, it has been proposed an automatic vegetable bundling mechanism that makes use of heat melt sticking. The proposed mechanism is consisted of three modules for the rationality of manufacture. Design specification has been determined by the bundling mechanism that was optimized mechanica...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 기 연구된 열융착방식에 의한 결속 방법에서의 설계사양을 바탕으로 시제품을 제작하고 성능을 검증하고자 한다.
  • 본 연구에서는 열로써 결속 끈을 순간적으로 녹이고 가압하여 접합결속 하는 열융착방식을 적용한 채소결속 메커니즘의 설계와 시제품을 제작하고 성능시험을 수행하였다. 본 결속 장치는 이미 농업기계로 인정을 받은 바 있으며, 이후 지속적인 시험을 통해 작업환경의 변화에 따른 열 접합 조건 및 결속밴드의 최적화 그리고 채소결속 팽창력에 의한 벌어짐 현상의 최소화를 실현하여 제품화할 계획에 있다.
  • 채소류의 수확 과정을 도시하면 Fig. 1과 같고 점선으로 나타낸 결속작업 과정을 자동화하고자 하였다.
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참고문헌 (7)

  1. Kim, Y. S., Park, T. P., Kim, J. J., Park, S. H., and Yang, S. Y, 2008, "Development of Automatic Bundle Machine for Vegetables(I): Mechanism Design," Trans. of the Korean Society of Machine Tool Engineers, accepted for publication. 

  2. Kim, Y. S., Kim, J. J., Lee, C. D., and Yang, S. Y., 2008, "A Study on Design of Bundling Mechanism for Vegetables," Proceeding of the Ksmte Spring Conference 2008, pp. 159-163. 

  3. COMFILE Technology, nd., viewed 10 December 2007, 

  4. NIAE, 2007.3, Experiment method of binding Machine for agricultural products, NAMRI T 6050, National Institute of Agriculture Engineering, Korea. 

  5. NIAE, 2004.12, Checkup standards of binding Machine for agricultural products, NAMRI S 6050, National Institute of Agriculture Engineering, Korea. 

  6. Park, T. P., Kim, Y. S., and Yang, S. Y, 2007, Automatic Bundle Packing Apparatus using bonding Tape, Korea Patent: Patent No.10-0726096. 

  7. Park, T. P., Kim, Y S., and Yang, S. Y, 2007, Automatic Bundle Packing Apparatus using bonding Tape, Patent Cooperation Treaty : Application No. PCT/KR2007/003443. 

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