$\require{mediawiki-texvc}$
  • 검색어에 아래의 연산자를 사용하시면 더 정확한 검색결과를 얻을 수 있습니다.
  • 검색연산자
검색연산자 기능 검색시 예
() 우선순위가 가장 높은 연산자 예1) (나노 (기계 | machine))
공백 두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색 예1) (나노 기계)
예2) 나노 장영실
| 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 예1) (줄기세포 | 면역)
예2) 줄기세포 | 장영실
! NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 예1) (황금 !백금)
예2) !image
* 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 예) semi*
"" 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 예) "Transform and Quantization"
쳇봇 이모티콘
안녕하세요!
ScienceON 챗봇입니다.
궁금한 것은 저에게 물어봐주세요.

논문 상세정보

반도체 패키지의 층간박리 파괴역학인자 해석 및 균열진전경로 예측

Analyses of Fracture Parameters and Prediction of Crack Propagation Path on Delamination in the LSI Package

Abstract

This paper presents a method of calculating the stress intensity factor (K) and crack propagation direction (${\theta}_0$) at the crack-tip that is associated with delamination in the large scale integration(LSI) package. To establish a reasonable strength evaluation method and life prediction, it is necessary to assess fracture parameters under various fracture conditions. Therefore, we conducted quantitative stress singularity analysis considering thermal stress simulating the changes of crack length (a), (h) and (v) in delamination using the 2-dimensional elastic boundary element method (BEM), and from these results predicted crack propagation direction and path.

참고문헌 (11)

  1. Chung, N. Y. and Park, C. H., 2005, "Analysis of Stress Singularities on Interfaces of Friction Welded Dissimilar Materials," Transaction of the KSAE, Vol. 13, No.2, pp. 142-148. 
  2. Ju, Y, Saka, M., and Abe, R., 2001, "Detection of Delamination in IC Packages Using the Phase of Microwaves," International Journal of NDT & E, Vol. 34, pp. 49-56. 
  3. Chung, N. Y., 2008, "Prediction of Crack Propagation Path Using Boundary Element Method in IC Packages," Transaction of the KSAE, Vol. 16, No.3, pp. 15-22. 
  4. Miura, R., Nishimura, A., Kawai, S., and Nishi K., 1998, "Residual Stress in Resin-Molded IC Chips," Transaction of the JSME, Vol. 55, No. 516, pp. 1763-1770. 
  5. Alpen, P. and Lee, K. C., 2000, "A Simple Model for the Mode I Popcorn Effect for IC Packages," Microelectronics Reliability, Vol. 40, pp. 1503-1508. 
  6. Chung, N. Y and Song, C. H., 1996, "Prediction of Propagation Path for the Interface Crack in Bonded Dissimilar Materials," Transaction of the KSAE, Vol. 4, No.3, pp. 111-121. 
  7. Sato, M., Ruuki, R., Yoshoka, S., and Inoue, A., 1994, "Analysest of Delamination Arrest Effect of Dimples on Interface in LSI Package," Transaction of the JSME, Vol. 60, No. 577, pp. 1985-1991. 
  8. Lee, K. Y, Moon, H. S., Lee, T. S., and Kim, K. S., 1995, "Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress," Transaction of the KSME, Vol. 19, No. 12, pp. 3197-3204. 
  9. Miura, R., Nishimura, A., Kawai, S., and Murakami, G., 1990, "Effect of Package Structures on the Residual Stress of Silicon Chips Encapsulated in IC Plastic Packages," Transaction of the JSME, Vol. 56, No. 522, pp. 175-181. 
  10. Park, S. S., Pahn, L. O., and Earmme, Y. Y., 1994, "A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging(2)," Transaction of the KSME, Vol. 18, No.8, pp. 2158-2166. 
  11. Lee, K. Y and Yang, J. H., 1998, "Viscoelastic Cracking Analysis of Plastic IC Package with Polyimide Coating Layer," Transaction of the KSME, Vol. 22, No. 10, pp. 1930-1937. 

이 논문을 인용한 문헌 (1)

  1. Chung, Nam-Yong ; Park, Cheol-Hee 2012. "Analysis of Stress Singularity for the Excess Adhesive of Interface in Adhesively Bonded Joint" 한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, 21(3): 439~445 

원문보기

원문 PDF 다운로드

  • ScienceON :

원문 URL 링크

  • 한국생산제조시스템학회 : 저널

원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다. (원문복사서비스 안내 바로 가기)

상세조회 0건 원문조회 0건

이 논문과 연관된 기능

이 논문과 함께 이용한 콘텐츠

DOI 인용 스타일