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논문 상세정보

Abstract

Dense crack-free yttria film with 10 $\mu m$ thickness was prepared on aluminum by aerosol deposition. X-ray diffraction pattern on the film showed that it contained the same crystalline phase as the raw powder. Transmission electron microscopy revealed a nanostructured yttria film with grains smaller than 100 nm. Tensile adhesion strength between the film and aluminum substrate was 57.8 $\pm$ 6.3MPa. According to the etching test with $CF_4-O_2$ plasma, the etching rate of the yttria film was 1/100 that of quartz, 1/10 that of sintered alumina and comparable to that of sintered yttria.

저자의 다른 논문

참고문헌 (11)

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  3. K. Morita, H. Ueno, and H. Murayama, “Plasma-Resistant Articles and Production Method Thereof,” US patent 6933254 (2005) 
  4. K. Takahashi, M. Okamoto, and M. Abe, “Quartz Glass Parts, Ceramic Parts and Process of Producing Those,” US patent 6902814 (2005) 
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  6. A.S. Kumar, A.R. Durai, and T. Sornakumar, “Yttria Ceramics: Cutting Tool Application,” Mater. Lett., 58 [11] 1808-10 (2004) 
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  9. J. Akedo, “Aerosol Deposition of Ceramic Thick Film at Room Temperature: Densification Mechanism of Ceramic Layers,” J. Am. Ceram. Soc., 89 [6] 1834-39 (2006) 
  10. B.-D. Hahn, D.-S. Park, J.-J. Choi, J. Ryu, W.-H. Yoon, K.- H. Kim, C. Park, and H-E. Kim, “Dense Nanostructured Hydroxyapatite Coatings on Titanium by Aerosol Deposition,” J. Am. Ceram. Soc., 92 [3] 683-87 (2009) 
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이 논문을 인용한 문헌 (2)

  1. Choi, Kwan-Young ; Oh, Yoon-Suk ; Kim, Sung-Won ; Kim, Hyung-Sun ; Park, Chong-Hun ; Lee, Sung-Min 2012. "Effects of Sintering Temperature on the Electrical Conductivities of the Y2O3-Carbon Composites" 한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, 49(2): 173~178 
  2. Ryu, Jung-Ho ; Ahn, Cheol-Woo ; Kim, Jong-Woo ; Choi, Jong-Jin ; Yoon, Woon-Ha ; Hahn, Byung-Dong ; Choi, Joon-Hwan ; Park, Dong-Soo 2012. "Fabrication and Characterization of Multi-layered Thick Films by Room Temperature Powder Spray in Vacuum Process" 전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, 25(8): 584~592 

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