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PRAM을 위한 Si-doped Ge2Sb2Te5 박막의 상변화 특성 연구
A Study on the Phase Change Characteristics of Si-doped Ge2Sb2Te5 Thin Films for PRAM 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.23 no.4, 2010년, pp.261 - 266  

백승철 (전남대학교 응용화학공학부 촉매연구소) ,  송기호 (전남대학교 응용화학공학부 촉매연구소) ,  이현용 (전남대학교 응용화학공학부 촉매연구소)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, we report the changes of electrical, structural and optical characteristics in $Ge_2Sb_2Te_5$ thin films according to an increase of Si content. The Si-doped $Ge_2Sb_2Te_5$ thin films were prepared by rf-magnetron co-sputtering method. Isothermal annealing was ca...

주제어

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제안 방법

  • UV-Vis-NIR Spectrophotometer (Cary500Scan)를 사용하여 800∼3000 nm 파장 범위에서 비정질상과 결정상의 투과도(TOP)를 측정하여 흡수계수(α)와 파장(λ)의 관계식을 통해 흡수 단 부근에서 Si 함량에 따른 광학적 특성을 분석하였다. 4-point probe (CNT-series)를 이용하여 박막의 면저항을 측정하여 열처리 온도에 따른 박막의 전기적 특성을 분석하였다. 면저항 값은 최소 3회 측정한 후 평균값을 사용하였다.
  • 비정질 박막을 rf-magnetron co-sputtering 방법으로 제작하였다. Si 타겟의 파워를 달리하여 함량에 변화를 주었고 각 함량에 따른 박막에 대해 질소 분위기 하에서 열처리 하여 박막의 비정질, 결정질 간의 구조적, 광학적, 전기적 특성 및 상변화 속도를 연구하였다. XRD 분석 결과를 통한 거시적 열 노출에 따른 결정화 특성과 나노-펄스 스캐너를 이용한 미시적 광 노출에 따른 결정화 속도변화를 평가하였다.
  • UV-Vis-NIR Spectrophotometer (Cary500Scan)를 사용하여 800∼3000 nm 파장 범위에서 비정질상과 결정상의 투과도(TOP)를 측정하여 흡수계수(α)와 파장(λ)의 관계식을 통해 흡수 단 부근에서 Si 함량에 따른 광학적 특성을 분석하였다.
  • Si 타겟의 파워를 달리하여 함량에 변화를 주었고 각 함량에 따른 박막에 대해 질소 분위기 하에서 열처리 하여 박막의 비정질, 결정질 간의 구조적, 광학적, 전기적 특성 및 상변화 속도를 연구하였다. XRD 분석 결과를 통한 거시적 열 노출에 따른 결정화 특성과 나노-펄스 스캐너를 이용한 미시적 광 노출에 따른 결정화 속도변화를 평가하였다. Si을 첨가함에 따라 결정화 온도는 증가하고 이로 인해 결정화 속도는 감소하는 경향을 보이지만 면저항은 결정상 및 비정질상 모두에서 상대적으로 증가함을 알 수 있다.
  • 각 조성 박막에 대해 투과도 TOP를 측정하였다. 측정된 TOP(λ)값을 α(λ) =−lnTOP(λ)/d의 식을 이용하여 파장에 의존하는 광흡수계수 α(λ)를 구하였다.
  • 또한 658 nm 파장의 레이저 다이오드가 장착된 나노-펄스 스캐너를 사용하여 1∼17 mW 파워 범위와 10∼460 ns 펄스폭의 범위에서 비정질 박막의 상변화로 인한 반사도의 차이를 평가하여 Si 함량에 따르는 비정질-결정질 간의 상변화 속도 변화 특성을 분석하였다.
  • 박막은 base pressure 3×10−6 Torr, sputtering pressure 3×10-3 Torr의 진공에서 Si(100) 및 유리 기판(Coring glass 7059)위에 Si 타겟과 Ge2Sb2Te5 타겟을 co-sputtering 하였다.
  • 본 연구에서는 PRAM 소자의 상변화 재료인 Ge2Sb2Te5 박막에 Si 을 첨가하여 비정질, 결정질상간의 구조적, 전기적, 광학적 특성 변화를 평가하였고 나노-펄스 스캐너(nano-pulse scanner)를 사용하여 Si 함량에 따른 상변화 속도를 비교하였다.
  • 실험 박막에 대해 레이저 조사 후 ablation이 되지 않는 구간에서의 측정을 위해 레이저 파워와 지속시간은 각각 1 ∼ 17 mW 와 10 ∼ 460 ns 로 하였다.
  • 열처리 전, 후의 박막은 XRD (X’pert PRO MRD)를 이용하여 온도별 각 상의 구조변화를 분석하였다.
  • 측정에 사용된 전류와 파워는 각각 30 mA, 40 kV 였으며, 20∼80° 범위에서 2θ-scan으로 측정하였다.

대상 데이터

  • 본 연구에서 사용된 박막은 GeTe-Sb2Te3 유사 이원선의 조성을 따르는 대표적인 상변화 물질로 이용되는 Ge2Sb2Te5 타겟과 도펀트로 사용된 Si 타겟을 RF-마그네트론 스퍼터링을 이용하여 증착하였다. 박막은 base pressure 3×10−6 Torr, sputtering pressure 3×10-3 Torr의 진공에서 Si(100) 및 유리 기판(Coring glass 7059)위에 Si 타겟과 Ge2Sb2Te5 타겟을 co-sputtering 하였다.

데이터처리

  • 4-point probe (CNT-series)를 이용하여 박막의 면저항을 측정하여 열처리 온도에 따른 박막의 전기적 특성을 분석하였다. 면저항 값은 최소 3회 측정한 후 평균값을 사용하였다. 또한 658 nm 파장의 레이저 다이오드가 장착된 나노-펄스 스캐너를 사용하여 1∼17 mW 파워 범위와 10∼460 ns 펄스폭의 범위에서 비정질 박막의 상변화로 인한 반사도의 차이를 평가하여 Si 함량에 따르는 비정질-결정질 간의 상변화 속도 변화 특성을 분석하였다.

이론/모형

  • 본 연구에서는 Si을 첨가한 Ge2Sb2Te5 비정질 박막을 rf-magnetron co-sputtering 방법으로 제작하였다. Si 타겟의 파워를 달리하여 함량에 변화를 주었고 각 함량에 따른 박막에 대해 질소 분위기 하에서 열처리 하여 박막의 비정질, 결정질 간의 구조적, 광학적, 전기적 특성 및 상변화 속도를 연구하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
DRAM과 플래시 메모리의 장단점은 무엇이 있는가? 디지털 멀티미디어 기술의 발전으로 각종 전자기기에 필요한 반도체 기술은 고집적도, 빠른 동작 속도, 비 휘발성, 낮은 생산가격, 저 전력소모 등의 조건을 필요로 한다. 현재 DRAM은 저가격 및 random access가 가능 하다는 장점을 가지고 있지만 휘발성이라는 단점을 가지고 있으며, 플래시 메모리는 저가격 및 비 휘발성의 장점을 보유하고 있으나 random access가 불가능하다는 단점을 갖는다. 이러한 단점을 보완하는 차세대 비 휘발성 메모리 소자로서 FeRAM, MRAM, PoRAM, PRAM(phase change random access memory) 등이 연구되고 있고 그 중 PRAM은 DRAM과 플래시 메모리의 장점만을 융합한 통합형 메모리로서, 현재 가장 각광받고 있으며 양산화에 가장 근접한 메모리로서 평가되고 있다.
반도체 기술은 어떤 조건을 필요로 하는가? 디지털 멀티미디어 기술의 발전으로 각종 전자기기에 필요한 반도체 기술은 고집적도, 빠른 동작 속도, 비 휘발성, 낮은 생산가격, 저 전력소모 등의 조건을 필요로 한다. 현재 DRAM은 저가격 및 random access가 가능 하다는 장점을 가지고 있지만 휘발성이라는 단점을 가지고 있으며, 플래시 메모리는 저가격 및 비 휘발성의 장점을 보유하고 있으나 random access가 불가능하다는 단점을 갖는다.
DRAM과 플래시 메모리의 장점만 모은 PRAM은 어떤 장점을 가지고 있는가? 이러한 단점을 보완하는 차세대 비 휘발성 메모리 소자로서 FeRAM, MRAM, PoRAM, PRAM(phase change random access memory) 등이 연구되고 있고 그 중 PRAM은 DRAM과 플래시 메모리의 장점만을 융합한 통합형 메모리로서, 현재 가장 각광받고 있으며 양산화에 가장 근접한 메모리로서 평가되고 있다. 특히 PRAM은 비휘발성 메모리 소자로서 고집적도와 박막 제조공정의 단순함으로 낮은 제작 단가와 우수한 기록/소거 사이클, 고속의 기록 및 읽기 속도 등에서 장점을 갖고 있다.
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참고문헌 (8)

  1. Y. S. Park, S. M. Yoon, and B. G. Yu, “The 

  2. N. Yamada, E. Ohno, K. Nishiuchi, N Akahira, 

  3. R. Nealson, D. Nealson, and G. Moore, 

  4. J. Maimon, E. spallm R. Quinn, and S. Schnur, 

  5. J. Feng, Y. Zhang, B. W. Qiao, Y. F. Lai, Y. 

  6. B. Qiao, J. Feng, Y. Lai, Y. Ling, Y. Lin, T. 

  7. H. Y. Lee, J. Y. Chun, C. H. Yeo, and H. B. 

  8. S. W. Kim, K. H. Song, and H. Y. Lee, 

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