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마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.20 no.4, 2013년, pp.13 - 16
신형원 (한국생산기술연구원 희소금속연구그룹) , 정택균 (한국생산기술연구원 희소금속연구그룹) , 이효수 (한국생산기술연구원 희소금속연구그룹) , 정승부 (성균관대학교 신소재공학부)
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A lot of various researches have been going on to use heat spreader for LED module. Nano porous aluminum anodic oxide (AAO) applied LED, which is produced from anodization, is easy and economically advantageous. Convensional LED module is consist of aluminum/adhesive/copper circuit. The polymer adhe...
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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| 히트스프레더는 LED칩 작동온도의 상승을 유발할 수 있으며 이로 인하여 LED 패키지의 수명단축및 오작동을 일으킬 수 있는 원인은? | 4~7) 일반적으로 1 W 이상급 고출력 LED패키지의 히트스프레더는 구리회로층/폴리머/알루미늄으로 구성되어 있으며, 히트스프레더는 알루미늄과 구리회로 층간의 절연체 및 접착제로 사용된다. 그러나 폴리머는1 W/mK수준의 낮은 열전도도 특성으로 LED 칩에서 발생하는 열이 구리회로층에서부터 알루미늄까지 충분히 전달시키지 못한다. 따라서, LED칩 작동온도의 상승을 유발할 수 있으며 이로 인하여 LED 패키지의 수명단축및 오작동을 일으킬 수 있다. | |
| 규칙성 나노구조의 다공성 산화알루미늄은 어떤 공정으로 제작되는가? | 양극산화(anodization)공정으로 제작된 규칙성 나노구조의 다공성 산화알루미늄(Aluminum Anodic Oxide, AAO)는 공정이 적용된 LED 모듈은 비교적 쉽고 경제적이므로 최근 LED용 방열소재로 응용하기 위하여 다양하게 연구가 진행되고 있다. 일반적으로 LED 모듈은 알루미늄/폴리머/구리 회로층으로 구성되며 절연체 역할을 하는 폴리머는 히트스프레더로 구성되어있다. | |
| 규칙성 나노구조의 다공성 산화알루미늄이 최근 LED용 방열소재로 응용하기 위하여 다양하게 연구가 진행되는 이유는? | 양극산화(anodization)공정으로 제작된 규칙성 나노구조의 다공성 산화알루미늄(Aluminum Anodic Oxide, AAO)는 공정이 적용된 LED 모듈은 비교적 쉽고 경제적이므로 최근 LED용 방열소재로 응용하기 위하여 다양하게 연구가 진행되고 있다. 일반적으로 LED 모듈은 알루미늄/폴리머/구리 회로층으로 구성되며 절연체 역할을 하는 폴리머는 히트스프레더로 구성되어있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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