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유한요소해석을 통한 전자기 성형장비 공정변수의 성형력에 미치는 영향
Effect of Process Parameters in Electromagnetic Forming Apparatus on Forming Load by FEM 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.30 no.7, 2013년, pp.733 - 740  

노학곤 (부산대학교 항공우주공학과) ,  박형규 (부산대학교 항공우주공학과) ,  송우진 (부산대학교 부품소재산학협력연구소) ,  강범수 (부산대학교 항공우주공학과) ,  김정 (부산대학교 항공우주공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The high-velocity electromagnetic forming (EMF) process is based on the Lorentz force and the energy of the magnetic field. The advantages of EMF include improved formability, wrinkle reduction, and non-contact forming. In this study, numerical simulations were conducted to determine the practical p...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 전자기성형 장비 운용 및 성형 조건의 중요 인자인 전자기성형 장비 전체 시스템이 가지는 인덕턴스, 저항, 최대전류, 성형 코일에 인가되는 초기 입력전류(Primary input current)를 도출하기 위해 본 연구에서는 개발된 전자기성형 장치의 시스템 변수와 성형 코일에 인가되는 초기 입력전류를 이론적으로 예측하였다. 전자기 성형 장비는 인덕턴스(L), 저항(R), 커패시터(C)로 구성된 RLC 회로라고 할 수 있다.

가설 설정

  • Fig. 3과 같이 해석 모델은 2-D 축 대칭으로 가정하였고, 시스템 전체의 저항값은 0.01Ωm, 인덕턴스의 값은 2.4μH이며 코일의 저항값을 1.72e-08Ωm 주고 유한요소 해석을 수행하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전자기성형법 수행시 유도기전력이 발생하는 이유는? 전자기 성형(Electromagnetic forming: EMF)은 고강도의 자기장을 이용하여 고속(15~300m/s)으로 금속을 성형하는 기술이다. 전자기성형법은 성형 코일에 의해 순간적으로 전류가 방전되고 주위의 자속 변화 때문에 피 가공재(workpiece)에 유도기전력이 발생한다. 이러한 유도전류가 가공물에 흐르게 되면 로렌쯔 힘(Lorentz force)으로 피 가공물이 성형된다.
전자기 성형이란 무엇인가? 전자기 성형(Electromagnetic forming: EMF)은 고강도의 자기장을 이용하여 고속(15~300m/s)으로 금속을 성형하는 기술이다. 전자기성형법은 성형 코일에 의해 순간적으로 전류가 방전되고 주위의 자속 변화 때문에 피 가공재(workpiece)에 유도기전력이 발생한다.
전자기 성형 장비은 어떻게 구동되는가? 1과 같다. 위의 그림과 같이 전력공급장치와 연결된 고용량 커패시터(Capacitor)는 충전 스위치를 통해 충전이 이루어지게 되고, 성형하기 위한 목표 에너지까지 커패시터가 충전되면 방전 스위치를 통해 순간적으로 방전시킴으로써 성형 코일(Forming coil)에 충격전류가 흐르게 된다.2 일반적으로 코일에 인가되는 입력전류는 수백 µs 이내에 감쇠하면서 성형 코일에 강력한 자기장을 발생시키게 된다. 성형 코일의 강한 자기장은 패러데이의 법칙에 의해 피가공재에 반대 방향의 유도전류를 발생시키고 로렌쯔의 힘으로 성형력이 발생하여 성형이 이루어진다. 기존의 보유 장비는 약 6kJ 장비로써 Fig.
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참고문헌 (9)

  1. Psyk, V., Risch, D., Kinsey, B. L., Tekkaya, A. E., and Kleiner. M., "Electromagnetic Forming- A review," J. Mater. Process. Technol., Vol. 211, No. 5, pp. 787-829, 2011. 

  2. Lee, H. M., Kang, B. S., and Kim, J., "Development of Sheet Metal Forming Apparatus Using Electromagnetic Lorentz Force," Trans. Mater. Process., Vol. 19, No. 1, pp. 34-43, 2010. 

  3. Kim, J., Noh, H. G., Ko, S. J., and Kim, T. J., "Analysis of Electromagnetic Forming Using Sequential Electromagnetic-Mechanical Coupled Simulations," Trans. Mater. Process., Vol. 21, No. 7, pp. 441-446, 2012. 

  4. Ryu, Y. K., Koh, K. W., and Kim, H. S., "A Noncontact Two-Dimensional Position Sensing Device Using Electromagnetic Induction," J. Korean Soc. Precis. Eng., Vol. 29, No. 11, pp. 1159-1163, 2012. 

  5. An, Y. J., Oh, S. H., and Kim, C. N., "A Numerical Study on the Internal Flow Characteristics and Pumping Performance of Piezoelectric-based Micro pump with Electromagnetic Resistance," J. Korean Soc. Precis. Eng., Vol. 27, No. 10, pp. 84-92, 2010. 

  6. Kamal, M., "A uniform pressure electromagnetic actuator for forming flat sheet," Ph.D. Thesis, Materials Science and Engineering, Ohio State University, 2005. 

  7. Li, F., Mo, J., Zhou, H., and Fang, Y., "3D Numerical simulation method of Electromagnetic forming for low conductive metals with a driver," Int. J. of Adv. Manuf. and Technol., Vol. 64, No. 9-12, pp. 1575-1585, 2012. 

  8. Kim, J., Ko, S. J., and Kim, T. J., "Sequential Electromagnetic-Structural Coupling Method for Analysis of Electromagnetic Forming Process," Proc. of Trans. Mater. Process. Fall Conference, pp. 189-192, 2012. 

  9. Noh, H. G., Yoon, J. S., Song. W. J., Kang, B. S., and Kim, J., "Numerical Approach to Investigate Formability Enhancement of Electromagnetic Forming," Proc. of KSAE 2012 Annual Conference, pp. 2232-2236, 2012. 

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