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NTIS 바로가기한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.21 no.3, 2014년, pp.215 - 221
김형수 (한양대학교 신소재공학과) , 변종민 (한양대학교 신소재공학과) , 김세훈 (자동차부품연구원 소재융합디자인연구센터) , 김영도 (한양대학교 신소재공학과)
Translucent alumina is a potential candidate for high temperature application as a replacement of the glass or polymer. Recently, due to the increasing demand of high power light emitting diode (LED), there is a growing interest in the translucent alumina. Since the translucent property is very sens...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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분말사출성형이란 무엇인가? | 분말사출성형은 플라스틱 사출성형기술과 분말야금기술이 결합된 기술로써 기계적인 가공만으로는 구현하기 어려운 작고 복잡한 제품의 생산이 가능하며, 특히 실형상(near-net shaping)의 제품을 생산하는데 매우 적합한 장점을 지닌다[4-6]. 또한 분말형태로 존재할 수 있는 모든 재료에 적용이 가능한 기술이므로 현재 자동차, 우주항공, 국방, 의료 분야 등 다양한 산업분야에 걸쳐 광범위하게 적용되고 있다. | |
투광성 알루미나의 장점은 무엇인가? | 투광성 알루미나는 1958년 미국의 Robert L. Coble이 알루미나의 결정립 성장과 기공을 제어하여 세계 최초로 투광성을 가진 다결정 알루미나를 개발하였으며, 1962년 General Electric사에 의해 제품화된 이래 세라믹 소재 고유의 높은 강도와 내마모성, 내화학성 그리고 내열성 등의 장점으로 인해 전세계적으로 다양한 연구가 진행되어 왔다[1-3]. 특히, 최근에는 고출력 발광 다이오드(light emitting diode, LED)에 대한 수요가 증가함에 따라 높은 내열성을 바탕으로 기존의 유리, 폴리머 등을 대체 가능한 투광성 알루미나에 대한 관심이 크게 증가하고 있는 추세이다. | |
투광성 알루미나의 분말사출성형 중 분말 혼합체의 유동성에 의해 발생하는 결함은 어떤 문제를 야기하는가? | 이 중에서도 분말 혼합체의 유동성은 금형 내에 분말 혼합체가 충진되는 공간인 캐비티(cavity)의 형태에 의해 특징 지어지며, 분말사출성형 시 성형체 내부에 기공이 잔존하는 에어트랩(air trap)과 비정상 결정립 성장, 웰드라인(weld line)에 의한 결함 등을 유발할 수 있으므로 사출성형제품의 품질과 생산성에 많은 영향을 주는 요인인 것으로 알려져 있다[7-9]. 특히, 이러한 분말 혼합체의 유동성에 의한 발생하는 결함은 투광성 알루미나에 있어서 광산란(light scattering) 등으로 인한 광학적 특성의 저하와 고온에 반복적으로 노출되는 사용환경을 고려했을 때 피로파괴 등의 기계적인 결함으로 인한 심각한 내구성 저하를 유발 할 수 있으므로 미세구조의 제어 즉, 기공의 발생과 결정립 성장을 억제하는 것이 매우 중요하다[10]. |
A. Krell, P. Blank, H. Ma, T. Hutzler, Van Bruggen, M. P. B and R. Apetz: J. of Am. Ceram. Soc., 86 (2003) 12.
G. C. Wei and W. H. Rhodes: J. Am. Ceram. Soc., 83 (2000) 1641.
Y. T. Oh, J. B. Koo, K. J. Hong, J. S. Park and D. C. Shin: Mater. Sci. Eng. A, 374 (2004) 191.
Y. D. Koo, S. C. Kil and D. B. Na: "Metal Powder Injection Molding", KISTI Report, (2002) 4.
C. J. Hwang, H. P. Park, Y. B. Koh, S. T. Jung and B. O. Lee: Proc. of the KPMI Conference, (2005) 47.
D. S. Kim, J. H. Lee, H. S. Kim and S. W. Kim: J. of Eur. Ceram. Soc., 27 (2007) 3629.
R. Apetz and Van Bruggen, M. P. B: J. of Am. Ceram. Soc., 86 (2003) 480.
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