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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.31 no.8, 2014년, pp.721 - 728
이제훈 (한국기계연구원 광응용기계연구실) , 윤광호 (한국기계연구원 광응용기계연구실) , 김경한 (한국기계연구원 광응용기계연구실)
In this paper, it is proposed a method of optimizing path parameters for large-area laser processing. On-the-fly system is necessary for large-area laser processing of uniform quality. It is developed a MOTF(Marking On-The-Fly) board for synchronizing the stage and scanner. And it is introduced the ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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온더플라이 (onthe- fly) 방법은 어떤 방법인가? | 대면 적의 레이저 가공을 위해서는 스캐너의 장점과 스테이지의 장점을 살린 동기화된 온더플라이 (onthe- fly) 방법이 필요하다. 이 방법은 기존에 스캐너와 스테이지가 따로 동작하는 방법과는 달리 연속적으로 동작하며 가공하는 방식이다. 스캐너와 스테이지가 동기화 되어 전체 가공속도를 일정하게 유지할 수 있기 때문에 가공 결과물의 균일도가 일정하게 유지된다. | |
레이저 가공은 어떤 방법이 있는가? | 1,2 특히 레이저를 이용한 미세 형상 패턴이나 절단에서는 정밀하면서도 대면적 가공을 원하는 추세이다. 기존의 레이저 가공은 스캐너를 이용하여 스캔영역에서 빠르고 정밀하게 가공하거나, 오브젝티브(objective) 렌즈를 장착하여 스테이지를 이동하여 대면적을 가공하는 방법이 있다. 스캐너를 이용하는 레이저 가공은 고속가공은 가능하지만 스캔 영역이 정해져 있는 단점이 있고, 스테이지를 이용하는 방법은 넓은 면적을 가공 할 수 있지만 가공속도가 스테이지 속도에 한정되어 있는 단점이 있다. | |
스캐너를 이용하는 레이저 가공의 단점은 무엇인가? | 기존의 레이저 가공은 스캐너를 이용하여 스캔영역에서 빠르고 정밀하게 가공하거나, 오브젝티브(objective) 렌즈를 장착하여 스테이지를 이동하여 대면적을 가공하는 방법이 있다. 스캐너를 이용하는 레이저 가공은 고속가공은 가능하지만 스캔 영역이 정해져 있는 단점이 있고, 스테이지를 이용하는 방법은 넓은 면적을 가공 할 수 있지만 가공속도가 스테이지 속도에 한정되어 있는 단점이 있다. 대면 적의 레이저 가공을 위해서는 스캐너의 장점과 스테이지의 장점을 살린 동기화된 온더플라이 (onthe- fly) 방법이 필요하다. |
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