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Effects of Cu Wire's Shape on the Plating Property of Sn-Pb Solder for Photovoltaic Ribbons 원문보기

Transactions on electrical and electronic materials, v.15 no.4, 2014년, pp.217 - 220  

Cho, Tae-Sik (Department of Nano Materials Engineering, Kyungpook National University) ,  Chae, Mun-Seok (Department of Nano Materials Engineering, Kyungpook National University) ,  Cho, Chul-Sik (Laboratory, Sanko Korea Co.)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We studied the plating properties of Sn-Pb solder according to the shape of the Cu wire's cross-section for photovoltaic ribbon. The thickness of the Sn-Pb layer largely decreased to 29% on a curved Cu surface, compared to a flat Cu surface. This phenomenon is caused by the geometrical decrease in t...

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문제 정의

  • The aim of this research is to find a new design of PV ribbon that can decrease the use of Sn-Pb solder. Figure 2 shows the SEM micrographs of Cu wire with different cross-section shapes.
  • The aim of this research is to study a new design of PV ribbon that can decrease the use of Sn-Pb solder. Generally, one side of the PV ribbon, especially in the bus-bar type, is being used as for the contact area with cells in PV modules.
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