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Ni 층간박막에 따른 SnO2 박막의 전기적, 광학적 물성 변화
Influence of Ni Interlayer on the Electrical and Optical Properties of SnO2 thin films 원문보기

열처리공학회지 = Journal of the Korean society for heat treatment, v.29 no.5, 2016년, pp.216 - 219  

송영환 (울산대학교 첨단소재공학부) ,  엄태영 (울산대학교 첨단소재공학부) ,  김대일 (울산대학교 첨단소재공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

$SnO_2$ single layer films (100 nm thick) and 2 nm thick Ni intermediated $SnO_2$ films were deposited on glass substrate by RF and DC magnetron sputtering without intentional substrate heating and then the influence of the Ni interlayer on the electrical and optical properties...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 Ga doped ZnO(GZO)/Ni[6] 적층 박막 연구에서 보고된 Ni 박막의 전기광학적 개선효과를 삼층구조의 SnO2/Ni/SnO2 박막에 활용하기 위하여, RF와 DC 마그네트론 스퍼터를 이용하여 SnO2 박막과 Ni 박막을 증착하였고, Ni 층간금속이 SnO2 박막의 가시광 투과도와 전하밀도, 이동도, 등의 전기적 특성에 미치는 영향을 자외선-가시광선 분광기(UV-Visible spectrophotometer), 원자간력현미경(Atomic Force Microscope), 그리고 Hall효과 측정기를 이용하여 분석하였다.
  • 본 연구에서는 RF와 DC 마그네트론 스퍼터를 이용하여 Ni 층간 금속에 따른 SnO2 박막의 전기적,광학적 물성변화를 고찰하였다. Ni 박막이 삽입된 다층박막이 SnO2 단층박막보다 평탄한 RMS거칠기를 가졌으며, 전기적 특성 또한 단일 SnO2 박막보다 높은 전기전도도를 보였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
투명전도성 산화물 박막의 특징은 무엇인가? 투명전도성 산화물(Transparent Conductive Oxide; TCO) 박막은 높은 가시광 투과도와 우수한 전기전도도를 동시에 갖기 때문에 다양한 디스플레이 제품과 태양전지등의 투명전극 소재로 활용되고 있다. 특히 넓은 광학적 밴드갭을 갖는 SnO2 박막은 미량의 Sn이 첨가된 In2O3(ITO)보다 높은 가격경쟁력과 화학적 안정성이 보고되어, 다양한 증착기술에 대한 연구가 진행되고 있다[1].
상온증착된 SnO2 박막을 투명 전극으로 사용하기 어려운 이유는? 일반적으로 상온증착된 SnO2 박막은 투명전극으로 사용하기에는 높은 비저항과 낮은 가시광 투과도를 보이기 때문에 이를 개선하기 위해 다양한 열처리기술[2, 3]이 보고되고 있으나, 고분자 기판을 사용할 경우에는 열처리온도에 제한을 받기 때문에 저온 조건에서 전기적, 광학적 물성 개선을 위하여 SnO2/metal[4], SnO2/metal/SnO2[1], SnO2/Oxide[5] 등의 적층박막 기술이 많이 개발되고 있다.
SnO2 박막의 전기적,광학적 물성변화를 연구한 결과, Ni 층간 금속을 도입하게 되면 얻는 장점은? Ni 층간금속 도입에 따른 박막의 FOM 수치를 비교한 결과, Ni 층간박막이 도입된 SnO2 박막이 우수한 전기적, 광학적 완성도를 보였으며 경량성과 유연성을 갖는 플렉시블 디스플레이의 투명전극으로 SnO2/Ni/SnO2 박막이 유용함을 알 수 있었다.
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참고문헌 (10)

  1. S. Yu, W. Zhang, L. Li, D. Xu, H. Dong and Y. Jin : Thin Solid Films, 552 (2014) 150. 

  2. T. Jager, B. Bissig, M. Dobeli, A. N. Tiwari and Y. E. Romanyuk : Thin Solid Films, 553 (2014) 21. 

  3. J. W. Leem and J. S. Yu, Mater. Sci. Eng., B : 176 (2011) 1207. 

  4. N. Bhardwaj, A. Pandey, D. K. Avasthi and S. Mohapatra : J. Alloys. Compd., 680 (2016) 155. 

  5. C Guillen, J. Montero and J. Herrero : Appl. Surf. Sci., 384 (2016) 45. 

  6. J. Jeon, T. Gong, S. Kim, S. Kim, S. Kim, D. Choi, D. Son and D. Kim : J. Alloys Compd., 639 (2015) 1. 

  7. J. Park, J. Chae and D. Kim : J. Alloys Comp., 478 (2009) 330. 

  8. B. Kim, K. Lee, H. Kang, T. Lee, S. Oh, J. Lee and J. Song : Trans. Electr. Electron. Mater., 20 (2007) 1044. 

  9. G. Haacke : J. Appl. Phys., 47 (1976) 4086. 

  10. H. J. Moon and D. Kim : J. Korean. Soc. Heat Treat., 29 (2016) 62. 

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