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大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.41 no.8, 2017년, pp.745 - 750
박경조 (전남대학교 기계설계공학부) , 김정엽 (전남대학교 기계설계공학부)
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Tension tests for copper thin films with thickness of
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 박막소재의 사용범위는? | 박막소재(thin film materials)는 전자기기를 비롯한 다양한 제품에 사용되고 있으며 사용범위 또한 넓어지고 있다. 이와 같은 전자기기의 신뢰성 측면에 있어서 박막소재의 기계적 물성은 매우 중요하며, 박막의 기계적 물성이 벌크(bulk) 소재와는 다르다는 사실이 잘 알려져 있어, 박막소재의 기계적 특성에 대한 많은 연구가 수행되고 있다. | |
| 디지털이미지상관(digital image correlation, DIC)법이란? | 지금까지 정전용량형변위계(capacitance type displacement gage)(9)나 광학적 측정법(5,10,11) 등의 다양한 비접촉식 측정법이 개발 · 사용되고 있다. 그중 대표적인 측정법의 하나는 디지털이미지상관(digital image correlation, DIC)법(8,11)으로 시험편의 변형 전 · 후 이미지에 대하여 디지털 이미지프로세싱(digital image processing)을 통해 변형을 계산하는 방법이다. 따라서 시험편 표면의 자체 질감(texture) 이미지 상태에 따라 계산결과의 정밀도가 결정된다. | |
| DIC 법에 의한 변형률 계산시 시험편 표면의 자체 질감만으로 변위계산의 정밀도를 향상시키기가 어려워 무엇을 이용하여 이용하여 시험편 표면에 불규칙한 패턴(speckle pattern)을 만들어, DIC 법을 이용하여 변형률을 측정하였는가? | 구리박막의 인장시험에서 시험편의 파단변형률이 약 20% 정도에 이를 정도로 커서, 저자들의 이전연구(8)에서는 DIC 법에 의한 변형률 계산시 시험편 표면의 자체 질감만으로 변위계산의 정밀도를 향상시키기가 어려웠다. 따라서, 잉크젯프린터를 이용하여 시험편 표면에 불규칙한 패턴(speckle pattern)을 만들어, DIC 법을 이용하여 변형률을 측정할 수 있었다. 그러나 이 방법은 작은 시험편에 패턴의 크기 및 간격을 충분히 작게 만들기가 어렵고, 시험편 전체의 변형률 분포를 정밀하게 관찰하는 것에 한계가 있다. |
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