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Ga-N HEMT PFC 및 SR기법이 적용된 전기자동차용 LLC 공진형컨버터의 설계
The Design of LLC-typed Resonant Converter with Ga-N HEMT PFC and SR method for Electric Vehicle 원문보기

한국융합학회논문지 = Journal of the Korea Convergence Society, v.8 no.11, 2017년, pp.313 - 319  

유동주 (아주자동차대학 자동차계열) ,  전지용 (아주자동차대학 자동차계열)

초록
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본 논문에서는 전기자동차의 핵심부품인 DC-DC 컨버터LLC공진형 컨버터에 신소재(Ga-N HEMT)를 이용하여 설계함으로써 소형화가 가능하며, 공진주파수를 자유롭게 변경할 수 있으며, 2차측 출력부에 SR Topology를 추가하여 전원장치의 동작 시 효율 및 온도특성을 개선하는 설계기법을 제안하였다. 이를 통해 고효율과 소형화를 얻을 수 있도록 회로를 구성하였으며, 제안된 컨버터는 200[kHz]의 높은 스위칭주파수를 가지고 동작시키게 됨으로써 스위칭주파수의 변화 및 회로구현의 장점과 스위칭주파수의 극대화로 인해서 LLC 및 PFC의 사이즈를 40[%] 최소화 할 수 있었으며, 동작온도의 특성이 250W(12V/20A)에서 온도를 측정한 결과 방열판 없이 $60{\sim}65^{\circ}C$를 나타냄을 확인하였다. 이러한 설계결과를 토대로 향후 1[kW]이상까지 구현하고자 한다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, we present a design technique that miniaturises the DC-DC converter, a key component in the electric vehicle system, using the advanced material (Ga-N HEMT) in the LLC resonant converter and freely changes the resonant frequency. This design is also proposed to improve the efficiency ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 또한 2차측에 다이오드를 대신하여 SR과 LLC Topology 회로를 추가하여 효율의 증대 및 온도특성의 두가지 조건을 만족 시키고자 하였으며. 본 논문에서 제안하는 회로의 동작을 이론적으로 해석하고 최적의 설계방법을 제시하여 실험 결과를 통해 회로의 동작을 검증하고자 한다.
  • 또한 2차측에 다이오드를 대신하여 SR과 LLC Topology 회로를 추가하여 효율의 증대 및 온도특성의 두가지 조건을 만족 시키고자 하였으며. 본 논문에서 제안하는 회로의 동작을 이론적으로 해석하고 최적의 설계방법을 제시하여 실험 결과를 통해 회로의 동작을 검증하고자 한다. [13,14,15]
  • 본 논문에서는 기존의 LLC 공진형컨버터에 Ga-N HEMT와 Brown-out, SR(Synchronous Rectification)회로를 추가한 새로운 형태의 컨버터 Topology를 제안한다. 제안된 컨버터는 영전압 스위칭 조건에 맞춰 효율적인 스위칭주파수를 갖도록 설계할 수 있으며 추가된 신소재 Ga-N HEMT와 SR회로를 이용하여 특정주파수에서 전압 이득을 극대화 시키며 출력전압을 유지시킬 수 있게 된다.
  • 이를 통해 정상입력 전압에서 보다 낮은 1차측 순환 전류를 가져 경부하시 효율을 향상시킬 수 있다. 본 논문에서는 제안한 회로의 동작 원리와 특징을 설명하고 Free Voltage 입력과 파워전압 250W(12V/20A)의 실제 제작된 프로토 타입을 통해 본논문에서 제안하는 각종 파라미터 등을 검증 하고자 한다.[6,7,8,9,10,11,12]
  • 하지만 기업이 요구하는 전원장치의 고효율과 PCB의 설계구조등 전체적인 회로의 소형화를 이루기에는 아직 한계점이 분명히 있는 것이다. 이런 한계점을 새로운 소재인 Transphome Vendor의 Ga-N HEMT(High Electron Mobility Transistor : 이하 Ga-N HEMT)의 신소재를 이용하여 본 논문에서는 동작상태 및 측정파형, 기존 사이즈와의 비교, 온도특성등의 결과를 토대로 최적의 조건임을 확인하였다.[1,2,3]
  • 최근 전기자동차의 도로주행으로 인하여 기업에서는 A/S발생 시 즉각적으로 대체가 용이하도록 핵심부품 중의 하나인 SMPS(Switching Mode Power Supply)를 소형화 및 최적화하는 것을 목표로 설계하고 있다. 설계시 단가를 고려하여 IGBT, MOSFET등의 스위칭소자들이 많이 사용되어 왔으나 스위칭주파수를 높이고 내압을 고려할 때 방열판(Heat sink)가 필요하여 전체적인 단가(MC)에 미치는 영향이 크다할 수 있다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
IGBT, MOSFET등의 스위칭소자의 단점은? 최근 전기자동차의 도로주행으로 인하여 기업에서는 A/S발생 시 즉각적으로 대체가 용이하도록 핵심부품 중의 하나인 SMPS(Switching Mode Power Supply)를 소형화 및 최적화하는 것을 목표로 설계하고 있다. 설계시 단가를 고려하여 IGBT, MOSFET등의 스위칭소자들이 많이 사용되어 왔으나 스위칭주파수를 높이고 내압을 고려할 때 방열판(Heat sink)가 필요하여 전체적인 단가(MC)에 미치는 영향이 크다할 수 있다. 이에 대해 LLC 공진형 컨버터는 모든 부하조건에서 영전압 스위칭이(ZVC) 가능하고 간단한 구조의 형태를 가진다는 장점으로 인해 소용량에서 대용량에 이르기까지 다양한 SMPS 설계분야에서 사용되고 있는 매력적인 Topology이다.
LLC 공진형 컨버터의 한계는? 이에 대해 LLC 공진형 컨버터는 모든 부하조건에서 영전압 스위칭이(ZVC) 가능하고 간단한 구조의 형태를 가진다는 장점으로 인해 소용량에서 대용량에 이르기까지 다양한 SMPS 설계분야에서 사용되고 있는 매력적인 Topology이다. 하지만 기업이 요구하는 전원장치의 고효율과 PCB의 설계구조등 전체적인 회로의 소형화를 이루기에는 아직 한계점이 분명히 있는 것이다. 이런 한계점을 새로운 소재인 Transphome Vendor의 Ga-N HEMT(High Electron Mobility Transistor : 이하 Ga-N HEMT)의 신소재를 이용하여 본 논문에서는 동작상태 및 측정파형, 기존 사이즈와의 비교, 온도특성등의 결과를 토대로 최적의 조건임을 확인하였다.
LLC 공진형 컨버터의 장점은? 설계시 단가를 고려하여 IGBT, MOSFET등의 스위칭소자들이 많이 사용되어 왔으나 스위칭주파수를 높이고 내압을 고려할 때 방열판(Heat sink)가 필요하여 전체적인 단가(MC)에 미치는 영향이 크다할 수 있다. 이에 대해 LLC 공진형 컨버터는 모든 부하조건에서 영전압 스위칭이(ZVC) 가능하고 간단한 구조의 형태를 가진다는 장점으로 인해 소용량에서 대용량에 이르기까지 다양한 SMPS 설계분야에서 사용되고 있는 매력적인 Topology이다. 하지만 기업이 요구하는 전원장치의 고효율과 PCB의 설계구조등 전체적인 회로의 소형화를 이루기에는 아직 한계점이 분명히 있는 것이다.
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참고문헌 (17)

  1. UMESH K. MISHRA, FELLOW, IEEE, PRIMIT PARIKH, AND YI-FENG WU, "AlGaN/GaN HEMTs-An Overview of Device Operation and Applications", Proceedings of The IEEE, Vol. 90, No. 6, 2002. 

  2. S. J. Pearton, F. Ren, A.P. Zhang, K.P. Lee, "Fabrication and performance of GaN electronic devices", Materials Science and Engineering, R30 pp. 55-212, 2000. 

  3. H. G. Bae, R. Negra, S. Boumaiza, and F. Ghannouchi, "High-efficiency GaN class-E power amplifier with compact harmonic-suppression network", Microwave Conference, 2007. European, pp. 1093-1096, 2007. 

  4. N.-Q. Zhang, B.Moran, S.P. DenBaars, U.K. Mishra, X.W.Wang and T.P.Ma, "Effects of surface traps on breakdown voltage and switching speed of GaN power switching HEMTs", Electron Devices Meetings, IEDM Tech.Digest. pp.25.5.1-25.5.4, 2001. 

  5. Naiqian Zhang, Vivek Mehrotra, Sriram Chandrasekaran, Brendan Moran, Likun Shen, Umesh, Mishra, Edward Etzkorn and David Clarke, "Large Area GaN HEMT Power Devices for Power Electronic Applications: Switching and Temperature Characteristics", IEEE Trans. Electron Device, pp. 233-237. 2003. 

  6. H. Xu, S. Gao, S. Heikman, S. I. Long, U. K. Mishra,and R. A. York, "A high-efficiency class-E GaN HEMT power amplifier at 1.9 GHz", IEEE Microw. Wireless Compon. Lett., Vol. 16, No. 1, pp. 22-24, 2006. 

  7. Wataru Saito, Yoshiharu Takada, Masahiko Kuraguchi, Kunio Tsuda, Ichiro Omura, Tsuneo Ogura, and Hiromichi Ohashi, "High Breakdown Voltage AlGaN-GaN Power-HEMT Design and High Current Density Switching Behavior", IEEE Trans. Electron Device, Vol. 50, No. 12, 2003 

  8. Wataru Saito, Masahiko Kuraguchi, Yoshiharu Takada, Kunio Tsuda, Ichiro Omura, and Tsuneo Ogura, "High Breakdown Voltage Undoped AlGaN-GaN Power HEMT on Sapphire Substrate and Its Demonstration for DC-DC Converter Application", IEEE Trans. Electron Device, Vol. 51, No. 11, 2004. 

  9. F. H. Raab, "Maximum efficiency and output of class-F power amplifiers", IEEE Trans. Microw. Theory Tech., Vol. 49, No. 6, pp. 1162-1166, 2001. 

  10. Wataru Saito, Masahiko Kuraguchi, Yoshiharu Takada, Kunio Tsuda and Ichiro Omura, "Design Optimization of High Breakdown Voltage AlGaN-GaN Power HEMT on an Insulating Substrate for RONA-VB Tradeoff Characteristics", IEEE Trans. Electron Device, Vol. 52, No. 1, 2005. 

  11. M. van der Heijden, M. Acar, and J. Vromans, "A compact 12-watt high-efficiency 2.1-2.7 GHz class-E GaN HEMT power amplifier for base stations", in IEEE MTTS Int. Microw. Symp. Dig., pp. 657-660, 2009. 

  12. Y. Y. Woo, Y. Yang, and B. Kim, "Analysis and experiments for high-efficiency class-F and inverse class-F power amplifiers", IEEE Trans. Microw. Theory Tech., Vol. 54, No. 5, pp. 1969-1974, 2006. 

  13. P. Colantonio, A. Ferrero, F. Giannini, E. Limiti, and V. Teppati, "An approach to harmonic load-pull and source-pull measurements for high efficiency PA design", IEEE Trans. Microw. Theory Tech., Vol. 52, No. 1, pp. 191-198, 2004. 

  14. http://www.onsemi.com/PowerSolutions/evalBoard.do?idNC 

  15. http://www.transphormusa.com/document/characteristics-transphorm-gan-power-fets/ 

  16. http://www.transphormusa.com/document/600vcascode-gan-fet-tph3202p/, 2014 

  17. http://www.transphormusa.com/document/drainvoltage-avalanche-ratings-gan-fets/. 2017 

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