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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.17 no.1, 2018년, pp.62 - 65
In the era of the 4th Industrial Revolution, IoT products of various and specialized fields are being developed and produced. Especially, the generation of the artificial intelligence, robotic technology Multilayer substrates and packaging technologies in the notebook, mobile device, display and sem...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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IoT 제품의 핵심은 어느 부분인가? | 특히 기존의 인터넷 및 전자기기등이 모바일 환경에서 초연결되는 인공지능,로봇기술 그리고 생명과학이 주도하게 되는 산업의 세대가 다가오고 있다. 이와 같은 제품들의 핵심은 제어부를 담당하게 되는 코어 반도체 및 인터페이스를 이루는 디스플레이 부분이며 다양한 기능의 전자부품들이 모바일 환경에서 동작하도록 전력소모와 외형크기 등이 제한요소로 작용하게 된다[2-5]. | |
플렉서블 소재의 필요성에 따라 필수적으로 사용되어야 하는 것은 무엇인가? | 노트북, 모바일 기기, 디스플레이 및 반도체 부품의 산업에서 다층기판과 패키징 기술은 소형화, 경박화와 더불어 플렉서블 소재의 필요성을 요구하고 있다[6]. 이를 위해서는 기존의 PCB (Printed Circuit Board)에서 FPCB (Flexible-PCB), COF(Chip on Film), TAB(Tap on Bonding) 등을 구현하기 위한 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 즉, 연성동박적층필름의 사용은 필수적인 것으로 알려져 있다[7]. | |
최근 모바일 환경에 따라 기존의 인터넷 및 전자기기등이 어떤 산업의 세대로 들어가고 있는가? | 4차 산업혁명의 시대에서는 다양하고 특화된 분야의 IoT 제품들이 개발 생산되고 있다[1]. 특히 기존의 인터넷 및 전자기기등이 모바일 환경에서 초연결되는 인공지능,로봇기술 그리고 생명과학이 주도하게 되는 산업의 세대가 다가오고 있다. 이와 같은 제품들의 핵심은 제어부를 담당하게 되는 코어 반도체 및 인터페이스를 이루는 디스플레이 부분이며 다양한 기능의 전자부품들이 모바일 환경에서 동작하도록 전력소모와 외형크기 등이 제한요소로 작용하게 된다[2-5]. |
M. Abramovici, J. Christian, G. Neges, "Smart Engineering as Enabler for the 4th Industrial Revolution," Integrated Systems: Innovations and Applications, pp. 163-170, 2015.
S.H. Cho, J.C. Kim, S. W. Kang, I. Sung and K.Y. Bae, "A Study on Thermal Behavior and Reliability Characteristics of PCBs with a Carbon CCL," J. Microelectron. Packag. Soc., 22(4), pp. 47-56, 2015.
X. J. Fan and S. Haque, "Emerging MOSFET packaging technologies and their thermal evaluation", Proc. 8th ASME/IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITHERM), San Diego, pp. 1102, 2002.
J. H. Lee, "A Study of Nano Sensor based on Graphene Resonator," Journal of the semiconductor & display technology, Vol.16, No.1, pp.102-105, 2017.
J. H. Lee, "A Study on the Multi-Channel Large Capacity Charge/Discharge Formation Module," Journal of the semiconductor & display technology, Vol.15, No.2, pp.55-60, 2016
J. H. Lee, "Study on the Optical Analysis Equipment Control System for Electronic Parts Inspection," Journal of the semiconductor & display technology, Vol.14, No.4, pp.67-71, 2015.
C.G. Kim, "A Characteristic Analysis Study of Android based Stereoscopic 3D Technology," The Journal of Korea Society of Communication and Space Technology, Vol.8, No.2, pp.68-73, 2013.
M. Laskoski, D. Dominguez, T. Keller, "Oligomeric cyanate ester resins: Application of a modified Ullmann synthesis in the preparation of thermosetting polymers," J. Polym. Sci., Vol. 44, pp. 4559-4563, 2006.
J. Ding, Y. Huang, X. Sun, H. Wu, Y. Wang, "Synthesis, mechanical properties and thermal stability of the functional reduced graphene oxide/bisphenol A cyanate ester nanocomposites," J. Mater. Sci. Vol. 27, pp. 3462-3466, 2016.
Pan, Y. Wu, G. Huang, Z. Li, M. Ji, S. Zhang, Z., "Effect of surface roughness on interlaminar peel and shear strength of CFRP/Mg laminates," Inter-national journal of adhesion and adhesives, Vol.79, pp.1-7, 2017.
Ansys User's Manual, https://www.ansys.com/
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