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UV/O3 조사 시간에 따른 Sol-gel 공정 기반 CuO 박막 트랜지스터의 전기적 특성 변화
UV/O3 Process Time Effect on Electrical Characteristics of Sol-gel Processed CuO Thin Film Transistor 원문보기

전기전자학회논문지 = Journal of IKEEE, v.22 no.1, 2018년, pp.1 - 5  

이소정 (School of Electronics Engineering, Kyungpook National University) ,  장봉호 (School of Electronics Engineering, Kyungpook National University) ,  김태균 (School of Electronics Engineering, Kyungpook National University) ,  이원용 (School of Electronics Engineering, Kyungpook National University) ,  장재원 (School of Electronics Engineering, Kyungpook National University)

초록
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Sol-gel 공법을 이용하여, p-형 CuO 박막 트랜지스터를 제작하였다. 제작된 CuO 박막 트랜지스터는 copper (II) acetate monohydrate 를 전구체로 사용하였다. $500^{\circ}C$ 열처리 후에 형성된 전구체는 p-형 CuO 박막이 됨을 확인하였다. 또한 전구체를 형성하기 전 기판표면의 $UV/O_3$ 조사량에 따른 CuO 박막 트랜지스터의 전기적 특성변화에 대하여 연구하였으며, 600 초동안 $UV/O_3$를 조사한 경우 제작된 CuO 박막 트랜지스터는 $5{\times}10^{-3}\;cm^2/V{\cdot}s$ 의 이동도와 약 $10^2$의 온/오프 전류비를 보여주었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this research, sol-gel processed CuO p-type thin film transistors were fabricated with copper (II) acetate monohydrate precursors. After $500^{\circ}C$ annealing process, the deposited thin films were fully converted into CuO. We investigated $UV/O_3$ process time effect on ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 Sol-gel 공법을 이용하여, p-형 CuO 박막트랜지스터를 제작하였다. 또한 박막 형성 전 진행된 UV/O3 조사 시간에 따른 박막트랜지스터의 전기적 특성 변화에 관하여 연구하였다. UV/O3 조사 시간이 길수록 두께가 두꺼워짐을 확인하였으나 동시에 조사 시간이 길어지면 표면의 균일도가 감소하였다.
  • 균일한 박막의 형성을 위하여 Spin coating 공정 전 기판을 UV/O3를 조사하여, 불순물 제거하였다. 본 실험에서는 UV/O3 조사 시간에 따른 박막트랜지스터의 전기적 특성을 측정했다. 각각의 소자는 300초, 600초, 900초 동안 UV/O3를 조사하였다.
  • 또한, CuxOy는 독성이 없으며, 재료가 풍부하여 저렴한 재료이기 때문에 경제적으로도 많은 장점이 있는 반도체이다. 본 연구에서는 환경 친화적이며, 저비용의 간단한 공정 등의 장점으로 Sol-gel 공정 기반의 CuO 박막 트랜지스터를 제작했으며, UV/O3조사 시간별 전기적 특성을 분석하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
CuxOy의 장점은? 용액 공정을 이용한 p-형 반도체의 경우 최근에서야 연구가 진행되고 있다. 특히, 다양한 p-형 반도체 중에서 CuxOy 의 경우 상대적으로 높은 정공 이동도와 우수한 광 특성, 구조적 특성으로 주목받고 있다 [7, 8]. 또한, CuxOy는 독성이 없으며, 재료가 풍부하여 저렴한 재료이기 때문에 경제적으로도 많은 장점이 있는 반도체이다. 본 연구에서는 환경 친화적이며, 저비용의 간단한 공정 등의 장점으로 Sol-gel 공정 기반의 CuO 박막 트랜지스터를 제작했으며, UV/O3조사 시간별 전기적 특성을 분석하였다.
최근 용액 공정 기반의 산화물 반도체가 주목을 받는 이유는? 최근 용액 공정 기반의 산화물 반도체에 대한 연구가 많은 관심을 받고 있다 [1]. 상대적으로 큰 밴드갭을 가지며, 우수한 전기적 특성을 보여주는 동시에 기존의 진공 증착 방법이 아닌 용액 공정을 통하여 저비용으로 대면적 소자를 제작하는데 적합한 물질로 주목을 받고 있다 [2],[3]. 특히 ZnO, In2O3, 및 SnO2 은 대표적인 n-형 반도체물질로, 이를 이용한 다양한 방법의 고성능 투명 트랜지스터가 제작되기도 하였다.
대표적인 n-형 반도체물질의 예는? 상대적으로 큰 밴드갭을 가지며, 우수한 전기적 특성을 보여주는 동시에 기존의 진공 증착 방법이 아닌 용액 공정을 통하여 저비용으로 대면적 소자를 제작하는데 적합한 물질로 주목을 받고 있다 [2],[3]. 특히 ZnO, In2O3, 및 SnO2 은 대표적인 n-형 반도체물질로, 이를 이용한 다양한 방법의 고성능 투명 트랜지스터가 제작되기도 하였다. 일반적으로 n-type 산화물 반도체 기반의 트랜지스터의 경우 고전류, 고이동도, 및 높은 온/오프 전류비 등으로 인하여 차세대 투명 소자의 핵심 단위 소자로 고려되고 있다 [4]-[6].
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참고문헌 (10)

  1. R. A. street, "Thin film transistor," Advanced Materials, vol.21. no.20, pp.2007-2022, 2009.DOI:10.1002/adma.200803211 

  2. K. K. Song, D. J. Kim, X. S. Li, T. W. Jun, Y. M. Jeong and J. H. Moon, "Solution processed invisible all-oxide thin film transistors," Journal of Material Chemistry, vol.19, no.46, pp.8881-8886, 2009.DOI:10.1039/B912554J 

  3. G. Huang, L. Duan, G. Dong, D. Zhang and Y. Qiu, "High-mobility solution-processed tin oxide thin-film transistors with high-k alumina dielectric working in enhancement mode," ACS Applied Material and Interfaces, 6(23), pp. 20786-20794. 2014.DOI:10.1021/am5050295 

  4. K. Nomura, H, Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano and H. hosono, "Room-temperature fabrication of transparent flexible thin-film transistors using amorphous oxide semiconductors," nature, 432, pp. 488-492, Nov. 2004.DOI:10.1038/nature03090 

  5. R. L. Hoffman, B. J. Norris and J. F. Wager, "ZnO-based transparent thin-film transistors," Applied Physics Letters, vol.82, no.5, pp.733-735, 2003.DOI:10.1063/1.1542677 

  6. S. C. Wang, C. F. Yeh, C. K. Huang and Y. T. Dai, "Device transfer technology by backside etching (DTBE) for poly-Si thin-film transistors on glass/plastic substrate," Japanese Journal of Applied Physics, vol.42, pp.1044-1046, 2003.DOI: 10.1143/JJAP.42.L1044 

  7. Z. Wang, P. K. Nayak, J. A. Caraveo-Frescas and H. N. Alshareef, "Recent developments in p-type Oxide Semiconductor materials and devices," Advanced Materials, vol.28, no.20, pp. 3831-3892, 2016.DOI:10.1002/adma.201503080 

  8. B. Balamurugan and B. R. Mehta, "Optical and structural properties of nanocrystalline copper oxide thin films prepared by activated reactive evaporation," Thin Solid Films, Vol.396, no.1-2, pp.90-96, 2001.DOI:10.1016/S0040-6090(01)01216-0 

  9. C. Gu and J. K. Lee, "Patterning of amorphous-InGaZnO thin-film transistors by stamping of surface-modified polydimethylsiloxane," RCS Advances, no.49, 2016.DOI:10.1039/C6RA06264D 

  10. H. Tavana, N. Petong, A. Hennig, K. Grundke and A. W. Neumann. "Contact angles and coating thickness," The Journal of Adhesion, vol.81, no.1, 2005.DOI:10.1080/00218460590904435 

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