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결정성 바이페닐 에폭시 합성 및 경화 거동 연구
Synthesis and Curing Behavior of Crystalline Biphenyl Epoxy Resin 원문보기

Korean chemical engineering research = 화학공학, v.58 no.1, 2020년, pp.44 - 51  

최봉구 (광운대학교 화학공학과) ,  최호경 (광운대학교 화학공학과) ,  최재현 (광운대학교 화학공학과) ,  최중소 (광운대학교 화학공학과)

초록
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n-Methylimidazole, acetonitrile, benzylbromide 및 sodiumhexafluoroantimonate를 이용하여 염기성 촉매 1-benzyle-3-mehyl-imidazolium hexafluoroantimonate (BMH)를 합성하고, tetramethyl biphenol (TMBP)과 epichlorohydrine을 이용하여 결정성 바이페닐 에폭시를 합성하여 FT-IR과 1H-NMR으로 구조를 분석하였다. 합성한 촉매 BMH의 경화 거동을 고찰하기 위하여 0 ℃에서 250 ℃까지 5 ℃/min의 속도로 승온시키면서 에폭시 수지에 대하여 BMH의 질량비를 0.5, 1.0, 2.0 wt.%로 변화시켜 시차주사 열량계(differential scanning calorimeter, DSC)로 분석하였다. 그 결과, BMH 촉매는 비스페놀 A형 에폭시와 양이온 중합체의 단계적 가열과정에서 빠른 경화 특성을 보였다. 또한 합성한 바이페닐 에폭시는 일정한 온도에서 급격히 점도가 낮아지는 특성과 바이페놀의 강직한 골격구조를 가지는 특성을 가지고 있기 때문에 결정성 구조 및 고내열성을 요구하는 반도체용 봉지재료의 대표격인 epoxy molding compound (EMC)의 원료로서의 적용 가능성을 고찰하였다. 그 결과, 본 연구에서 개발한 바이페닐 에폭시는 결정성 구조로 이루어진 것을 확인하였으며, 경화제로 페놀 노볼락수지와 고온에서의 경화반응 시, BMH 촉매 존재 시에는 150 ℃ 근처에서 경화반응이 관찰되어 EMC의 원료로 사용될 수 있음을 확인하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The basic catalyst 1-benzyl-3-methyl-imidazolium hexafluoroantimonate (BMH) was synthesized and analyzed by FT-IR and 1H-NMR. A crystalized biphenyl-based epoxy was synthesized by using tetramethyl biphenol (TMBP) and epichlorohdrine. In order to consider the curing tendency of the synthesized BMH, ...

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문제 정의

  • 이의 목적을 달성하기 위하여, 결정성 바이페닐 에폭시를 합성하고, FT-IR, DSC, XRD 분석으로 생성물을 확인하고자 한다. 또한 1-benzyl-3-methyl-imidazolium hexafluoroantimonate (BMH) 촉매를 합성하여 FT-IR, 1H-NMR 분석으로 생성물을 확인하고자 한다. 최종적으로 합성한 결정성 바이페닐 에폭시와 BMH 촉매를 이용하여 경화제로 페놀 노볼락 수지를 혼합하여 경화거동을 고찰하고자 한다.
  • 본 연구에서는 반도체 봉지제용 에폭시 수지와 적합한 촉매를 개발하고자 한다. 이의 목적을 달성하기 위하여, 결정성 바이페닐 에폭시를 합성하고, FT-IR, DSC, XRD 분석으로 생성물을 확인하고자 한다.
  • 본 연구에서는 반도체 봉지제용 에폭시 수지와 적합한 촉매를 개발하고자 한다. 이의 목적을 달성하기 위하여, 결정성 바이페닐 에폭시를 합성하고, FT-IR, DSC, XRD 분석으로 생성물을 확인하고자 한다. 또한 1-benzyl-3-methyl-imidazolium hexafluoroantimonate (BMH) 촉매를 합성하여 FT-IR, 1H-NMR 분석으로 생성물을 확인하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
바이페닐 에폭시 수지는 어떤 특성을 가지는가? 이러한 새로운 차세대 에폭시 수지 개발성과로 가장 주목 받고 있는 것이 바이페닐 에폭시 수지이다. 저점도의 고내열 특성을 가지는 바이페닐 에폭시 수지는 저점도의 특성으로 실리카의 고충진을 실현시켰으며 분자내의 바이페닐기의 도입으로 내열성을 확보하여 물성을 비약적으로 향상시킬 수 있다. 이러한 바이페닐 에폭시 수지의 경화특성에 대한 연구는 경화제 및 경화촉매의 변화에 따라 경화 속도 및 반응 메커니즘이 어떻게 변화하는가에 대하여 보고하였다[6-9].
새로운 차세대 에폭시 수지 개발성과로 가장 주목 받고 있는 것은 무엇인가? 이러한 새로운 차세대 에폭시 수지 개발성과로 가장 주목 받고 있는 것이 바이페닐 에폭시 수지이다. 저점도의 고내열 특성을 가지는 바이페닐 에폭시 수지는 저점도의 특성으로 실리카의 고충진을 실현시켰으며 분자내의 바이페닐기의 도입으로 내열성을 확보하여 물성을 비약적으로 향상시킬 수 있다.
본 연구에서 결정성 바이페놀 에폭시와 경화 촉매로서 1- benzyl-3-methyl-imidazolium hexafluoroantimonate (BMH)를 합성하고, 합성된 에폭시 수지와 염기성 촉매에 대한 확인을 진행하여 경화거동을 확인하고 얻은 결론은 무엇인가? (1) Tetramethyl biphenol (TMBP) 단량체와 epichlorohydrine (ECH) 단량체의 몰비는 1:4일 때 반응촉매를 4몰정도 사용시 분자량 분포와 반응 전환율이 양호함을 확인하였다. (2) 결정성 바이페닐 에폭시 수지는 융점(Tm)의 존재와 결정화도의 강한 피크, 저점도화를 특성으로 갖는 수지임을 확인하였다. (3) 1-Benzyl-3-methyl-imidazolium hexafluoroantimonate (BMH)의 합성과 경화거동 실험에서 BMH는 잠재성 경화제 및 반응 촉매제로 사용될 수 있음을 확인하였다. (4) 본 연구에서 합성한 결정성 바이페닐 에폭시와 BMH 촉매를 사용하여 경화제로 페놀 노볼락 수지와의 경화거동 실험 결과, 우수한 반응 전환율과 빠른 경화성을 확인하였다. (5) 본 연구결과는 반도체 봉지재료로 사용되는 EMC의 물성을 만족하여 제품화가 가능할 것으로 판단된다.
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참고문헌 (19)

  1. Kim, H. K. and Yoo, J. H., Chemworld., 38(3), 31(1998). 

  2. Nguyen, L. T., Gee, S. A. and Bogert, W. F., "Effect of Configuration on Plastic Packages," J. Electron. Packaging, 397-404 (1991). 

  3. Moore, T. and Mckenna, R. G., Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials, Manning, 274(2013). 

  4. Sands, P., Principles of International Environmental Law, second ed., Cambridge(2003). 

  5. Farren, C., Akatsuka, Y. and Takezawa, Y. Itoh., "Thermal and Mechanical Properties of Liquid Crystalline Epoxy Resin as a Function of Mesogen Concentration," Polyemer., 42(4), 1507-1514(2001). 

  6. Kim, W. G., Yoon, H. G. and Lee, J. Y., J. Appl. Polym. Sci., 76, 1940(2000). 

  7. Han, S., Kim, W. G., Yoon, H. G. and Moon, T. J., J. Polym. Sci.: Part A: Polym. Chem., 36, 773(1998). 

  8. Han, S., Kim, W. G., Yoon, H. G. and Moon, T. J., J. Polym. Sci.: Part A: Polym. Chem., 37, 713(1999). 

  9. Kim, W. G., Yoon, H. G. and Lee, J. Y., J. Appl. Polym. Sci., 81, 2711(2001). 

  10. Farren, C., Akatsuka, M., Takezawa, Y. and Itoh, Y., "Thermal and Mechanical Properties of Liquid Crystalline Epoxy Resin as a Function of Mesogen Concentration," Polyemer., 42(4), 1507 (2001). 

  11. Kim, W. G. and Lee, J. Y., J. Appl. Polym. Sci., 86, 1942(2002). 

  12. Law, J. H. W. and Crivello, J. V., J. Polym. Sci.: Part A: Polym. Chem., 34, 3231(1996). 

  13. Uno, H., Takata, T. and Endo, T., J. Polym. Sci.: Part A: Polym. Chem., 27, 1675(1991). 

  14. Hamerton, I., Howlin, B. J., Jones, J. R., Liu, S. and Barton, J. M., J. Mater. Chem., 6, 30(1996). 

  15. Buist, G. J., Hamerton, I., Howlin, B. J., Jones, J. R., Liu, S. and Barton, J. M., J. Mater. Chem., 4, 1793(1994). 

  16. Ricciardi, F., Romanchick, W. A. and Joullie, M. M., J. Polym. Sci. Polym. Lett Ed., 21, 633(1983). 

  17. Kobayashi, M., Sanda, F. and Endo, T., Macromolecules, 32, 4751(1999). 

  18. Moriguchi, T., Nakane, Y., Tajata, T. and Endo, T., Macromolecules, 28, 4334(1995). 

  19. Wang, L. and Wong, C. P., Proceedings of the 1999 International Symposium on Advanced Packaging Materials; IEEE; Braselton, USA, 67(1999). 

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